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    包郵 關(guān)注:1123

    德國(guó)海德堡 Heidelberg 激光直寫光刻機(jī) MLA150

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè):

    半導(dǎo)體加工設(shè)備-光刻設(shè)備-雙面光刻機(jī)

    產(chǎn)品品牌

    Heidelberg

    庫(kù)       存:

    1

    產(chǎn)       地:

    全國(guó)

    數(shù)       量:

    減少 增加

    價(jià)       格:

    面議
    交易保障 擔(dān)保交易 網(wǎng)銀支付

    品牌:Heidelberg

    型號(hào):

    所屬系列:半導(dǎo)體加工設(shè)備-光刻設(shè)備-雙面光刻機(jī)

     德國(guó)海德堡 激光直寫光刻機(jī) MLA150

    德國(guó)高精密激光直寫繪圖機(jī)
    非接觸式曝光
    可支持高效數(shù)位光刻與灰度光刻

    MLA150專為便于操作而設(shè)計(jì),涵蓋過(guò)去30年中開(kāi)發(fā)的激光直寫設(shè)備的所有技術(shù)知識(shí)。它提供了單層和多層應(yīng)用所需的所有功能,由于MLA150曝光是非接觸式的,因此它可以克服無(wú)光罩曝光技術(shù)的局限性。

    與其他圖形產(chǎn)生器不同的地方不僅在于MLA150易于使用,還有極快的曝光速度。使用小至1微米的結(jié)構(gòu)曝光100x100mm²的區(qū)域僅需要不到10分鐘。透過(guò)使用三個(gè)不同分辨率的集成攝像頭,可在2分鐘內(nèi)完成多層應(yīng)用中的套刻對(duì)位,套刻對(duì)準(zhǔn)精度優(yōu)于500nm。

    MLA150無(wú)光罩激光直寫設(shè)備直接曝光圖形的靈活性能,可提升在Life Science, MEMS, Micro-Optics, Semiconductor, Sensors, Actuators, MOEMS, Material Research, Nano-Tubes, Graphene及任何其他需要微結(jié)構(gòu)等領(lǐng)域的工作效率。

     

    功能

    基板到9 x 9”

    標(biāo)準(zhǔn)版:1µm結(jié)構(gòu)

    高分辨率版本:結(jié)構(gòu)可達(dá)600納米

    ²暴露面積150 x 150毫米(200 x 200平方毫米可選)

    非接觸式曝光

    光源為405 nm和375 nm

    基于SLM光引擎

    多種數(shù)據(jù)輸入格式

    校準(zhǔn)精度為500納米

    背面對(duì)齊

    實(shí)時(shí)自動(dòng)對(duì)焦

    抵制數(shù)據(jù)庫(kù)

    自動(dòng)標(biāo)記和序列化

       
                                 

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