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    包郵 關(guān)注:11910

    DFQ系列全自動單晶圓濕處理設備

    應用于半導體行業(yè)：

    半導體清洗設備-標準清洗-單片自動清洗機

    產(chǎn)品品牌

    第四十五研究所

    庫       存：

    10

    產(chǎn)       地：

    中國-北京市

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價       格：

    面議
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    品牌：第四十五研究所

    型號：

    所屬系列：半導體清洗設備-標準清洗-單片自動清洗機

     SFQ/SFQZ系列濕法設備廣泛應用于集成電路、光電子器件、MEMS及分立器件、半導體材料加工、太陽能光伏等領域，用于各種半導體基片及類似材料制造過程中濕化學處理工藝，有手動、半自動及全自動三種配置。

    六大專有技術(shù)

    濕法清洗設備系統(tǒng)集成技術(shù)

    氣/液自動傳輸及控制技術(shù)

    材料與化學工程防護技術(shù)

    溫度傳遞及精確控制技術(shù)

    晶片自動傳輸及自動控制技術(shù)

    溶液流場均勻性控制技術(shù)

    主要技術(shù)特點：

    系統(tǒng)結(jié)構(gòu)：設計緊湊、潔凈、防腐、安全、多種式樣機架可供選擇

    控制方式：采用高性能PLC或工控機實現(xiàn)集中控制，結(jié)合單元功能控制簡化操作

    槽體配置：材料：NPP、PVDF、PTFE、石英、PVC、不銹鋼等多種材料

    功能：恒溫控制（加熱/制冷）、循環(huán)、過濾、自動補液、抖動、旋轉(zhuǎn)、超聲/兆聲、溢流、快排、鼓泡、干燥等

    定制設計：根據(jù)用戶要求提供工藝配置及技術(shù)支持




    □    適應晶圓片尺寸：4＂～8＂
    □    傳輸方式：上片盒→浸泡腔體→腐蝕腔體→清洗干燥腔體→收片盒
    □    主軸旋轉(zhuǎn)速度：200 ～ 5000rpm ±5rpm
    □    DI水兆聲噴頭：頻率1MHz，功率75W
    □    溶液過濾精度：21μm  9μm  0.2μm（三級過濾）
    □    溶液噴射壓力：500～3000PSI（增壓）
    □    NMP和DI-WATER具有扇性噴射和柱狀噴射模式
    □    溶液溫度范圍：常溫～85℃，精度±2℃
    □    氮氣過濾精度：0.003μm
    □    設備采用電腦程序控制，能設置并存儲超百種工藝程序
    □    室內(nèi)凈化級別：100級
       

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