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1985年，EVG研制出世界上首臺綜合了高精度背面光學對位的光學雙面對位系統(tǒng)。這種高精度的背面對位技術(shù)是許多運用，包括微系統(tǒng)和微機電技術(shù)，得以實現(xiàn)和發(fā)展的關(guān)鍵?；跈C械的靈活性與組件式結(jié)構(gòu)，EVG的620系列光刻機能滿足所有最嚴格的單面和雙面精確對準的硅片光刻要求。 EVG光刻機可根據(jù)用戶的不同要求，具有手動操作，研究及發(fā)展和大批量全自動生產(chǎn)應(yīng)用等不同的機型。今天，EVG提供世界上最先進的對位系統(tǒng)。EVG620系列可提供最好的精度，適應(yīng)性，易用性和模塊升級能力。EVG620系列可實現(xiàn)最大150毫米的不同尺寸、形狀及厚度的材料的對準。EVG還有EVG610, EVG6200, IQ-Aligner等多種光刻機型號，可應(yīng)對客戶各種不同的需求。

EVG 光刻機

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