1985年,EVG研制出世界上首臺綜合了高精度背面光學(xué)對位的光學(xué)雙面對位系統(tǒng)。這種高精度的背面對位技術(shù)是許多運(yùn)用,包括微系統(tǒng)和微機(jī)電技術(shù),得以實(shí)現(xiàn)和發(fā)展的關(guān)鍵。基于機(jī)械的靈活性與組件式結(jié)構(gòu),EVG的620系列光刻機(jī)能滿足所有最嚴(yán)格的單面和雙面精確對準(zhǔn)的硅片光刻要求。 EVG光刻機(jī)可根據(jù)用戶的不同要求,具有手動操作,研究及發(fā)展和大批量全自動生產(chǎn)應(yīng)用等不同的機(jī)型。今天,EVG提供世界上最先進(jìn)的對位系統(tǒng)。EVG620系列可提供最好的精度,適應(yīng)性,易用性和模塊升級能力。EVG620系列可實(shí)現(xiàn)最大150毫米的不同尺寸、形狀及厚度的材料的對準(zhǔn)。EVG還有EVG610, EVG6200, IQ-Aligner等多種光刻機(jī)型號,可應(yīng)對客戶各種不同的需求。