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4001027270
1)該設(shè)備是一個靈活和功能強(qiáng)大的PECVD工藝設(shè)備
2)采用真空進(jìn)樣室進(jìn)樣可進(jìn)行快速的晶片更換,采用多種工藝氣體組合,并擴(kuò)大了允許的工藝溫度范圍
3)具有最大的工藝靈活性,適用于集成電路、半導(dǎo)體照明、微機(jī)電系統(tǒng)、光電子、微電子和微流體技術(shù)
應(yīng)用工藝:
1)可在襯底表面沉積SiOx、SiNx、非晶硅、微晶硅、納米硅、SiC、類金剛石等多種薄膜
2)高品質(zhì),高速率sio2沉積,應(yīng)用于光子器件
3)可沉積p型、n型摻雜薄膜
4)可沉積疊層薄膜
主要特點(diǎn):
1)可處理8 "晶片,也具有小批量( 2"/4"多片)生產(chǎn)能力
2)采用一系列的電極進(jìn)行襯底溫度控制,其溫度范圍為室溫至550° C
3)6 至12路氣箱為工藝流程和工藝氣體提供了選擇上的靈活性,并可以放置在遠(yuǎn)端,遠(yuǎn)離主要工藝設(shè)備
4)氣體通過頂電極上的噴淋頭式進(jìn)氣口進(jìn)入反應(yīng)室
5)工作壓強(qiáng)0.5-1.0torr
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