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產(chǎn)品簡(jiǎn)介：

化學(xué)氣相沉積（Chemical Vapor Deposition）是半導(dǎo)體集成電路制造的重要工序之一，主要用于Si3N4、SiO2、Poly-Si、PSG、BPSG、非晶硅薄膜的生長(zhǎng)。它是將原材料氣體（或者液態(tài)源氣化TEOS）熱能激活發(fā)生化學(xué)應(yīng)用而在基片表面生成固體薄膜。低壓化學(xué)氣相沉積是在低壓下進(jìn)行的，由于氣壓低，氣體分子平均自由程大，使生長(zhǎng)的薄膜均勻性好，而且基片可以豎放故裝片量大，適合于工業(yè)化生產(chǎn)。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1. 用工業(yè)計(jì)算機(jī)對(duì)工藝時(shí)間、溫度、氣體流量、閥門動(dòng)作、反應(yīng)室壓力實(shí)現(xiàn)自動(dòng)控制。

2. 采用進(jìn)口壓力控制系統(tǒng)，閉環(huán)控制，穩(wěn)定性高。

3. 采用進(jìn)口耐腐蝕不銹鋼管件、閥門，確保氣路氣密性。

4.工藝管、真空系統(tǒng)密封可靠，使用安全

5.反應(yīng)氣體分子送氣和族射送氣，避免氣相反應(yīng)產(chǎn)生

6. 具有完善的報(bào)警功能及安全互鎖裝置。

7. 具有良好的人機(jī)界面，靈活的工藝性能。

低壓化學(xué)氣相沉積設(shè)備

應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)：

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