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Insidix公司,是法國(guó)著名的平整度特性測(cè)量,非破壞性測(cè)試提供全面解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者,為全球微電子工業(yè),半導(dǎo)體行業(yè)、及PCB(線路板生產(chǎn))工業(yè)提供先進(jìn)的基板及封裝測(cè)量解決方案。
INSIDIX TDM 運(yùn)用Projection Moiré完美模擬Reflow狀態(tài),實(shí)現(xiàn)平整度,共面性以及熱變型測(cè)量,得到樣品Warpage, Deformation,CTE Measure
TDM技術(shù)優(yōu)勢(shì)
非接觸式雙面加熱, 上下表面溫差小
快速的升溫,降溫速率
完美的Reflow模擬
可同時(shí)測(cè)量warpage以及變形值, CTE等
可測(cè)量BGA ball以及l(fā)eader共面性和變形值
測(cè)量精度高
可同時(shí)測(cè)量多個(gè)樣品
TDM主要技術(shù)參數(shù)
最大樣品尺寸: 400mmx 400mm
視場(chǎng)范圍: 10mmx10mm---200mmx200mm
視場(chǎng)深度: 25mm
溫度范圍: -60°C ~ +300°C
升溫速率: 最大5度每秒
降溫速率: 最大6度每秒
3Dcamera: 500萬(wàn)像素
測(cè)量精度: +/-1.5 micron or 3% of measured value
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