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    包郵 關(guān)注:769

    晶圓激光切割機

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)：

    半導(dǎo)體加工設(shè)備-劃片設(shè)備

    產(chǎn)品品牌

    msw

    庫       存：

    10

    產(chǎn)       地：

    全國

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價       格：

    面議
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    品牌：msw

    型號：

    所屬系列：半導(dǎo)體加工設(shè)備-劃片設(shè)備

     激光晶圓切割機，選用工業(yè)激光器作為光源，輔以直線電機工作臺及直驅(qū)旋轉(zhuǎn)平臺、CCD影像監(jiān)視定位、對半導(dǎo)體晶圓進行切割。

    紅外激光晶圓劃片機技術(shù)參數(shù)
    激光器：光纖激光器
    激光波長：1064nm
    額定功率：20W@20KHz
    直線電機工作臺定位精度：2um
    直線電機工作臺有效行程：300mmх300mm
    CCD定位精度：5um 
    最小切割線寬：0.020mm
    旋轉(zhuǎn)范圍: 360 度
    旋轉(zhuǎn)精度:0.0001度
    紫外激光晶圓切割機

    應(yīng)用于硅晶圓、Ⅲ-Ⅴ族晶圓、LOW-K材料的D&B開槽和切割，
    適用于雙臺面玻璃鈍化可控硅體晶圓的劃片和切割。
     
    紫外激光晶圓劃片機技術(shù)參數(shù)
    激光器：調(diào)Q半導(dǎo)體泵浦紫外激光器
    激光物質(zhì)：Nd:YVO4
    激光波長：355nm
    額定功率：5W@30KHz
    直線電機工作臺定位精度：2um
    直線電機工作臺有效行程：300mmх300mm
    CCD定位精度：5um 
    最小切割線寬：0.020mm
    旋轉(zhuǎn)范圍: 360 度
    旋轉(zhuǎn)精度:0.0001度

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