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    包郵 關(guān)注:722

    晶圓激光切割機(jī)

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè):

    半導(dǎo)體加工設(shè)備-劃片設(shè)備

    產(chǎn)品品牌

    msw

    庫(kù)       存:

    10

    產(chǎn)       地:

    全國(guó)

    數(shù)       量:

    減少 增加

    價(jià)       格:

    面議
    交易保障 擔(dān)保交易 網(wǎng)銀支付

    品牌:msw

    型號(hào):

    所屬系列:半導(dǎo)體加工設(shè)備-劃片設(shè)備

     激光晶圓切割機(jī),選用工業(yè)激光器作為光源,輔以直線(xiàn)電機(jī)工作臺(tái)及直驅(qū)旋轉(zhuǎn)平臺(tái)、CCD影像監(jiān)視定位、對(duì)半導(dǎo)體晶圓進(jìn)行切割。

    紅外激光晶圓劃片機(jī)技術(shù)參數(shù)
    激光器:光纖激光器
    激光波長(zhǎng):1064nm
    額定功率:20W@20KHz
    直線(xiàn)電機(jī)工作臺(tái)定位精度:2um
    直線(xiàn)電機(jī)工作臺(tái)有效行程:300mmх300mm
    CCD定位精度:5um 
    最小切割線(xiàn)寬:0.020mm
    旋轉(zhuǎn)范圍: 360 度
    旋轉(zhuǎn)精度:0.0001度
    紫外激光晶圓切割機(jī)

    應(yīng)用于硅晶圓、Ⅲ-Ⅴ族晶圓、LOW-K材料的D&B開(kāi)槽和切割,
    適用于雙臺(tái)面玻璃鈍化可控硅體晶圓的劃片和切割。
     
    紫外激光晶圓劃片機(jī)技術(shù)參數(shù)
    激光器:調(diào)Q半導(dǎo)體泵浦紫外激光器
    激光物質(zhì):Nd:YVO4
    激光波長(zhǎng):355nm
    額定功率:5W@30KHz
    直線(xiàn)電機(jī)工作臺(tái)定位精度:2um
    直線(xiàn)電機(jī)工作臺(tái)有效行程:300mmх300mm
    CCD定位精度:5um 
    最小切割線(xiàn)寬:0.020mm
    旋轉(zhuǎn)范圍: 360 度
    旋轉(zhuǎn)精度:0.0001度

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    可以自動(dòng)變焦嗎?能切多深的切槽?

    wole  2017-07-28

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