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    包郵 關(guān)注:619

    高精密晶圓劃片機ADS2000

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)：

    半導(dǎo)體加工設(shè)備-劃片設(shè)備-其他

    庫       存：

    100

    產(chǎn)       地：

    全國

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價       格：

    面議
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    品牌：

    型號：

    所屬系列：半導(dǎo)體加工設(shè)備-劃片設(shè)備-其他

    高精密晶圓劃片機ADS2000
    自動上料、位置校準、切割、清洗/干燥、下料均可由本系統(tǒng)自動完成
    可以滿足最大Φ300mm材料的高精密切割加工
    雙主軸同時切割、比單主軸切割產(chǎn)能提高85%以上
    切割精確度：0.001mm
    切割速度：0.05~400mm/sec
    每個料盒可以存放20~30層料片

    高精密晶圓劃片機ADS2000技術(shù)參數(shù)

    系統(tǒng)組成 \ 項目

    單  位

    規(guī)  格

    加工尺寸

    mm

    Φ300

    工作平臺尺寸

    mm

    Φ350

    X 軸

    工作行程

    mm

    500

    切割速度

    mm/sec

    0.05 ~ 400

    分辨率

    mm

    0.0001

     

    Y 軸

    工作行程

    mm

    650

    分辨率

    mm

    0.0001

    重復(fù)定位精度

    mm

    0.001 / 310

    Z 軸

    工作行程

    mm

    60  (2 Inch刀片)

    分辨率

    mm

    0.0001

    Θ 軸

    旋轉(zhuǎn)角度

    deg

    360

    主 軸

    功率

    KW

    2.4×2 set

    轉(zhuǎn)速

    rpm

    5,000 ~ 60,000

    整機規(guī)格

    供給電源

    V

    3P ,  220  (50 ~ 60 Hz)

    整機功率

    KW

    8

    氣源氣壓

    MPa

    0.6 ~ 0.8 MPa

    空氣消耗量

    L/min

    250

    切削水消耗量

    L/min

    6.5

    冷卻水消耗量

    L/min

    2.5

    外形尺寸（W×D×H）

    mm

    1262×1704×2023

    整機重量

    KG

    1900

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