劃切設備適用于IC、LED晶圓、分立器件等晶圓制造行業(yè)，同時適用于QFN、光學玻璃、陶瓷、熱敏電阻等多個行業(yè)；可劃切材料涉及硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等。
一、HP-6100劃片機
更適合于：多片加工、自動對準；其中HP6100Plus對于無圖形片，在同等條件下可以多放片，增加劃切效率！
優(yōu)點：
1）全觸摸操控、手動+自動對準，既考慮到客戶對效率的關切，又考慮到操作者的操作習慣
2）多種主軸可選【功率、直交流】；
3）多種工作臺可選【旋轉工作臺、DDMotor】形成了手動對準和自動對準相結合的對準模式；
二、HP-802劃片機
采用1.8KW直流空氣靜壓主軸
橋型工作臺結構，剛性強度好，可有效降低主軸震動和溫度變形量
具有非接觸測高(NCS)、刀體破損檢測(BBD)及漏水檢測等功能
高低倍CCD顯示，具有自動對準功能，自動化程度高；
全中文菜單，Touch質控操作界面；可以實現(xiàn)自動、手動多種方法劃切，以及多種模式劃切
最大工件加工尺寸Ф12″
三、HP-1211劃片機（雙刀）
雙主軸對向式安裝，能夠完成雙刀劃切、階梯切割、倒角切割等多種模式，切割效率高，應用范圍廣；
采用1.8KW直流空氣靜壓主軸穩(wěn)定性好;
橋型工作臺結構，剛性強度好，可有效降低主軸震動和溫度變形量
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