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    包郵 關(guān)注:1969

    OPTO 劃片后解理機(jī)裂片機(jī)（LD）

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)：

    半導(dǎo)體加工設(shè)備-劃片設(shè)備

    產(chǎn)品品牌

    opto

    規(guī)格型號(hào)：

    (W)700×(D)700×(H)1400mm

    發(fā)貨期限：

    90天天

    庫(kù)       存：

    1000

    產(chǎn)       地：

    日本

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價(jià)       格：

    面議
    交易保障 擔(dān)保交易 網(wǎng)銀支付

    品牌：opto

    型號(hào)：(W)700×(D)700×(H)1400mm

    所屬系列：半導(dǎo)體加工設(shè)備-劃片設(shè)備

     本機(jī)臺(tái)系將完成SCRIBE 后之芯片以自動(dòng)對(duì)位進(jìn)行自動(dòng)劈開(kāi)之設(shè)備。
    1. 用陶瓷劈刀自動(dòng)裂片，能夠利用圖像處理裝置自動(dòng)找平已劃片LD bar（條形巴）兩端并找到開(kāi)始芯片
    位置后進(jìn)行裂片。
    2. 具有一次裂片，二次裂片及全劃線裂片功能。裂片程序可存儲(chǔ)及調(diào)出，能夠自動(dòng)記錄裂片芯片數(shù)量及
    陶瓷劈刀使用次數(shù)。
    3. 具有圖像預(yù)掃描功能，同比其他廠家機(jī)臺(tái)，產(chǎn)能可提升一倍。
    4. 裂片力度可通過(guò)螺旋測(cè)微距等裝置來(lái)調(diào)節(jié)。
    OPTO解理機(jī)裂片機(jī)（InP GaAs) (2)

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    4001027270

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