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型號(hào):HSU-D5W /HSF-D20W

GPP晶圓劃片機(jī) 晶圓激光劃片機(jī) 武漢大海光電

晶圓激光劃片機(jī)根據(jù)不同的產(chǎn)品材料,采用紫外激光(355nm)或者紅外激光(1060nm)作為切割工具，切線質(zhì)量?jī)?yōu)越。無(wú)接觸式加工避免加工產(chǎn)生的應(yīng)力，有效提高晶粒的切割質(zhì)量和效率，加工后的芯片具有優(yōu)良的電學(xué)特性。配有手動(dòng)切割和CDD圖像處理系統(tǒng)，能實(shí)現(xiàn)手動(dòng)切割或自動(dòng)切割。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

l 先進(jìn)的硬件控制技術(shù)和智能化軟件

l 激光光束質(zhì)量?jī)?yōu)異，聚焦光斑小，激光器壽命長(zhǎng)

l 整機(jī)高可靠性、高穩(wěn)定性、高安全性

l 高精度二維運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，高精度旋轉(zhuǎn)平臺(tái)

l 切割后晶粒質(zhì)量?jī)?yōu)越和極高的成品率

l 按鍵面板控制，操作簡(jiǎn)單便捷

l 手動(dòng)切割和自動(dòng)切割功能

應(yīng)用領(lǐng)域：

廣泛應(yīng)用于可控硅單雙臺(tái)面晶圓，藍(lán)寶石GaN襯底切割。

技術(shù)參數(shù)：

設(shè)備型號(hào)	HSU-D5W	HSF-D20W
輸出功率	≥5W@20KHZ	20W
激光波長(zhǎng)	355nm	1060nm
功率調(diào)節(jié)范圍	10%-100%
重復(fù)頻率	10-80KHZ
標(biāo)刻線寬	≤0.01mm
切割速度	≥50mm/s	≥200mm/s
直線電機(jī)工作臺(tái)定位精度	±2μm
直線電機(jī)工作臺(tái)重復(fù)精度	±1μm
直線電機(jī)工作臺(tái)有效行程	260mmх300mm
CCD自動(dòng)定位精度	±7um
θ旋轉(zhuǎn)精度	±0.002mm
電力需求	AC220V 50Hz

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