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GPP晶圓劃片機 晶圓激光劃片機 武漢大海光電
晶圓激光劃片機根據(jù)不同的產(chǎn)品材料,采用紫外激光(355nm)或者紅外激光(1060nm)作為切割工具,切線質(zhì)量優(yōu)越。無接觸式加工避免加工產(chǎn)生的應力,有效提高晶粒的切割質(zhì)量和效率,加工后的芯片具有優(yōu)良的電學特性。配有手動切割和CDD圖像處理系統(tǒng),能實現(xiàn)手動切割或自動切割。 產(chǎn)品特點: l 先進的硬件控制技術(shù)和智能化軟件 l 激光光束質(zhì)量優(yōu)異,聚焦光斑小,激光器壽命長 l 整機高可靠性、高穩(wěn)定性、高安全性 l 高精度二維運動平臺,高精度旋轉(zhuǎn)平臺 l 切割后晶粒質(zhì)量優(yōu)越和極高的成品率 l 按鍵面板控制,操作簡單便捷 l 手動切割和自動切割功能 應用領(lǐng)域: 廣泛應用于可控硅單雙臺面晶圓,藍寶石GaN襯底切割。 技術(shù)參數(shù):
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