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320立式減薄機

主要用途：

本設備主要用于藍寶石襯底、硅片、陶瓷片、光學玻璃、石英晶體、其它半導體材料等非金屬和金屬的硬脆性材料薄形精密零件的高速減薄。

立式減薄機主要特點：

1、吸盤根據客戶的工藝要求可分為電磁吸盤和真空吸盤，吸盤大小可根據客戶需求定制，直徑320-600mm。。

2、砂輪主軸采用精密的高速旋轉電主軸，驅動方式為變頻調速轉速可以根據不同的工藝要求由PLC控制系統(tǒng)支持的驅動模式而相應改變轉速3000-8000轉可調。

3、砂輪進給模式分三段設置，能更方便地設置有效的減薄方案，提高減薄后的精密度和表面效果，

4、對刀方式在不改變砂輪和吸盤的情況下，針對不同厚度的工件只需要一次對刀就可以連續(xù)工作，不需要每次都要對刀。

5、本機采用高精密絲桿及導軌組件，驅動方式是伺服驅動，可根據不同材質的工件及工藝要求由PLC控制的驅動模式而相應的改變絲桿的轉速，也就是砂輪的進刀速度，速度0.001-5mm/min可調，控制進給精度由高分辨率光柵尺檢測。

6、本機采用先進的臺灣品牌PLC和觸摸屏，自動化程度高，實現(xiàn)人機對話，操作簡單一目了然。

7、設備可檢測磨削扭力、自動調節(jié)工件磨削速度，從而防止工件磨削過程中因壓力過大產生變形及破損，自動補償砂輪磨損厚度尺寸，可使直徑150晶片厚度減薄到0.08mm厚而不會破碎。而且平行度與平面度可控制在±0.002mm范圍內。

8.減薄效率高，LED藍寶石襯底每分鐘磨削速度最高可減薄48微米。硅片每分鐘磨削速度最高可減薄250微米。

本司可提供免費試樣服務，如有需要請咨詢：

深圳市方達研磨技術有限公司

業(yè)務部：張向陽

手機：13802236969

座機：0755-26527403

技術部：胡先生

電話：13823704042

郵箱：szfd_2008@163.com

網址：http://www.szfangda.cn/ http://www.ympgj.com/ http://www.lapping.com.cn/ http://www.szfangda.com.cn

吸盤盤規(guī)格	Φ320~Φ600	主電機	2.2KW/ 0~280RPM	光柵控制系統(tǒng)	分辨率0.001mm
砂輪規(guī)格	Φ150~Φ210	砂輪進給伺服電機	750W	磨輪重復定位精度	3um
減薄工件厚度b	0.08mm≤b≤50mm	高速旋轉主軸	4.5KW/ 3000~8000RPM	工作工位	依據產品而定
減薄平行度	±2um（50x50）	砂泵電機/冷卻電機	AB-100 250W	設備外形尺寸	1150x200x1750mm（長x寬x高）
研磨工件理想規(guī)格	Φ50			設備質量	700kg

依據需求訂制的高速立式減薄機

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