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關(guān)注:581
ENGIS化合物材料研磨機(jī)Lapping Machine
產(chǎn)品品牌
engis
規(guī)格型號(hào):
2寸3寸4寸
庫(kù) 存:
1000
產(chǎn) 地:
日本
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是否有現(xiàn)貨: |
否 |
品牌: |
Engis |
自動(dòng)化程度: |
半自動(dòng) |
是否加工定制: |
是 |
電流: |
直流 |
規(guī)格: |
2寸3寸4寸 |
商標(biāo): |
Engis |
|
裝箱清單
?操作界面人性化,人機(jī)交流非常簡(jiǎn)易
?使用大粒徑研磨液將Wafer快速減薄
?可以精確控制Wafer目標(biāo)厚度,將Wafer減薄至接近目標(biāo)厚度時(shí),借助厚度控制夾具Wafer將懸空丌再被研磨
?可以雙頭、單片、多片加工,適合研發(fā)、量產(chǎn),可兼容多尺寸Wafer