網(wǎng)站首頁

中|EN

當前位置: 首頁 » 設備館 » 半導體加工設備 » 晶圓減薄拋光設備 » 磨削機 »KIZI-KD25CC 藍寶石片研磨拋光機
    •
    包郵 關注:784

    KIZI-KD25CC 藍寶石片研磨拋光機

    應用于半導體行業(yè)：

    半導體加工設備-晶圓減薄拋光設備-磨削機

    庫       存：

    1000

    產(chǎn)       地：

    中國-廣東省

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價       格：

    面議
    交易保障 擔保交易 網(wǎng)銀支付
    • 商品詳情
    • 商品參數(shù)
    • 評價詳情(0)
    • 裝箱清單
    • 售后保障

    品牌：

    型號：

    所屬系列：半導體加工設備-晶圓減薄拋光設備-磨削機

     

    產(chǎn)品用途

    不銹鋼、銅、鋁合金、五金零部件，氣壓、液壓、水壓等密封件、光學晶體、藍寶石玻璃、LED藍寶石襯底、導光板模仁、壓電陶瓷片、氧化鋁陶瓷、塑膠片、硅片等各中金屬及非金屬材料，大批量平面高精密研磨或拋光。


     設備原理

        本研磨機為單端面精密研磨設備。把需要研磨工件安裝在夾具上，放于從動齒圈內(nèi)，一起放置在研磨盤上，從動齒圈與內(nèi)齒輪嚙合，下降氣缸磨頭與從動齒圈配合以固定齒圈；以磨頭自重、氣缸施加壓力（可以根據(jù)工件需要設定大小）的方式對工件施壓，磨盤轉動，同時內(nèi)齒輪帶動從動齒圈轉動，以研磨液作為研磨介質(zhì)，工件與磨盤作相對運轉磨擦，來達到研磨拋光目的。


    技術參數(shù)

    ? 研磨盤或拋光盤規(guī)格(mm) ：    ￠640mm*￠185mm*55mm
    ? 從動齒圈數(shù)量：    4
    ? 最大加工尺寸(mm)：    230
    ? 磨盤轉速（r.p.min）：    0-72
       內(nèi)齒輪（r.p.min）：    0-46
       氣壓（MPA）：

       0-0.4
    ? 總功率（kw/380V） ：    3.2
    ? 重量（kg）：    約1750kg
    ? 外形尺寸（長×寬×高）(mm):    1385mm×1240mm×2171.5mm

     

    備注：由于技術不斷更新，以上數(shù)據(jù)僅供參考，最終以實體數(shù)據(jù)為準！

    咨詢

    購買之前，如有問題，請向我們咨詢

    提問:
     

    應用于半導體行業(yè)的相關同類產(chǎn)品：

    服務熱線

    4001027270

    功能和特性

    價格和優(yōu)惠

    微信公眾號