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德國 ENTECH RIE SI591 平板電容式反應(yīng)離子刻蝕機(jī)

商品描述：

兼容多種氯基或氟基刻蝕工藝；小型化和高度模塊化；SENTECH控制軟件；

Process flexibility工藝靈活性
反應(yīng)離子刻蝕機(jī) SI 591系列兼容多種氯基或氟基刻蝕工藝。
Small footprint and high modularity設(shè)備小型化和高度模塊化
Si591系列可設(shè)置為單腔系統(tǒng)或帶盒式裝片的多腔系統(tǒng)。
SENTECH control software SENTECH控制軟件
控制軟件包括模擬用戶界面，參數(shù)窗口，工藝程序編輯器，數(shù)據(jù)記錄和用戶管理。

SI 591的真空裝載片裝置和完全由計(jì)算機(jī)控制工藝條件的軟件系統(tǒng)，使其具優(yōu)良的工藝重復(fù)性。靈活、模塊化和小型化是SI591系統(tǒng)的設(shè)計(jì)特點(diǎn)，最大能容納200mm（8吋）的樣品或載片盤。

SI591系統(tǒng)通過不同選件可實(shí)現(xiàn)穿墻安裝或最小占地面積。

大觀察窗位于上電極頂部，反應(yīng)器能方便的容納SENTECH激光干涉儀或者OES、RGA系統(tǒng)。用SENTECH橢偏儀可以在設(shè)備上通過橢偏儀端口進(jìn)行在線工藝監(jiān)控。

SI591系統(tǒng)沿承了RIE的平行板電極設(shè)計(jì)優(yōu)勢，刻蝕過程全部由計(jì)算機(jī)控制，可以進(jìn)行多種材料的刻蝕。SENTECH還可提供多種自動(dòng)化配置，從真空盒式裝片到最多六個(gè)端口的沉積刻蝕多腔系統(tǒng)，用以提高設(shè)備的靈活性和產(chǎn)能。SI591也可以作為多腔系統(tǒng)的模塊組成部分。

SI 591 compact
• RIE plasma etcher with small footprint
• Loadlock
• Halogen and fluorine chemistry
• For up to 200 mm wafers
• Diagnostic windows for laser interferometer and OES

SI591 Cluster
• Configurations of up to 6-port transfer chamber available
• Combination of RIE, ICP-RIE, and PECVD
• Manual vacuum loadlock or cassette station
• Cluster for R & D and high throughput
• SENTECH control software

德國 ENTECH RIE SI591 平板電容式反應(yīng)離子刻蝕機(jī)

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