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    SENTECH Etchlab200 經(jīng)濟型反應(yīng)離子刻蝕機

    產(chǎn)品品牌

    德國SENTECH

    庫       存：

    1

    產(chǎn)       地：

    全國

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價       格：

    面議
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     SENTECH Etchlab200 經(jīng)濟型反應(yīng)離子刻蝕機(可升級)


     

     


     

     

    商品描述： 

    經(jīng)濟型刻蝕機應(yīng)用范圍：硅、硅化物、III-V族化合物半導(dǎo)體、電介質(zhì)和金屬等材料。直接裝片型、可升級、在線監(jiān)控、大尺寸觀察窗、遠程操作。

    Cost-effectiveness 經(jīng)濟實惠
    反應(yīng)離子刻蝕機 Etchlab 200采用直接裝片的平行板式等離子源設(shè)計。
    Upgradeability 升級能力
    Etchlab 200可方便升級，包括抽速更大的真空單元、預(yù)真空室及附加氣路等。
    SENTECH control software SENTECH控制軟件
    控制軟件包括模擬用戶界面，參數(shù)窗口，工藝程序編輯器，數(shù)據(jù)記錄和用戶管理。

    Etchlab 200 RIE 刻蝕機是直接裝載晶圓片等離子刻蝕設(shè)備，兼有平行板電極的優(yōu)勢。
    Etchlab 200可以簡單快速的裝載直徑200或300mm的晶圓片到載片盤或電極上，具有靈活、模塊化和小型化的設(shè)計特點。上電極頂部有大尺寸觀察診斷窗口，同時反應(yīng)器能方便的容納SENTECH激光干涉儀或者OES、RGA系統(tǒng)。
    可以使用SENTECH橢偏儀通過專用的橢偏儀端口進行在線工藝監(jiān)控。
    Etchlab 200適用于可以直接裝載的晶圓片刻蝕，包括硅、硅化物、III-V族化合物半導(dǎo)體、電介質(zhì)和金屬等材料。
    Etchlab 200可以通過SENTECH控制軟件界面進行遠程操作。

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