單晶圓清洗:
顯影:
適合各式凸塊、RDL 及封裝制程之光阻顯影,
先進(jìn)制程8寸、 12寸晶圓顯影液 Spray、
Puddle 、Spin 工藝
清洗:
前道制程,先進(jìn)封裝制程,凸塊制程等, 于鍍
膜前、 上光阻前、 蝕刻後、 離子子植入后、
CMP后及 flux Clean等晶圓清洗制程.
蝕刻:
UBM、RDL 、BGBM及各種金屬層的刻蝕,去光阻
各式晶圓之厚膜光阻清洗及 metal lift off
制程光阻去除
光罩清洗:
掩膜版的清洗,光阻去除
Footprint : 1800 (W) x 1800 (D) x 2000(H) mm