網站首頁

|EN

當前位置: 首頁 » 設備館 » 半導體加工設備 » 光刻設備 » UV光刻機 »EVG300系列兆聲清洗系統(tǒng):EVG301
    包郵 關注:522

    EVG300系列兆聲清洗系統(tǒng):EVG301

    應用于半導體行業(yè):

    半導體加工設備-光刻設備-UV光刻機

    產品品牌

    奧地利EVG

    發(fā)貨期限:

    90天

    庫       存:

    1

    產       地:

    中國

    數(shù)       量:

    減少 增加

    價       格:

    面議
    交易保障 擔保交易 網銀支付
    • 商品詳情
    • 商品參數(shù)
    • 評價詳情(0)
    • 裝箱清單
    • 售后保障

    品牌:奧地利EVG

    型號:

    所屬系列:半導體加工設備-光刻設備-UV光刻機

     EVG300系列兆聲清洗系統(tǒng):EVG301

     

     

    一、 簡介

     

    EVG公司成立于1980年,公司總部和制造廠位于奧地利,在美國、日本和臺灣設有分公司,并在其他各地設有銷售代理及售后服務部,產品和服務遍及世界各地。

    EVG公司是一家致力于半導體制造設備的全球供應商,其豐富的產品系列包括:涂膠和噴膠/顯影機/熱板/冷板、掩模版光刻/鍵合對準系統(tǒng)、基片熱壓鍵合/低溫等離子鍵合系統(tǒng)、基片清洗機、基片檢測系統(tǒng)、SOI 基片鍵合系統(tǒng)、基片臨時鍵合/分離系統(tǒng)、納米壓印系統(tǒng)。

    目前已有數(shù)千臺設備安裝在世界各地,被廣泛地應用于MEMS微機電系統(tǒng)/微流體器件,SOI基片制造,3D封裝,納米壓印,化合物半導體器件和功率器件等領域。

    EVG300系列配備1MHz,30-60W的兆聲波清洗頭,能有效地去除亞微米(>0.1um)顆粒??膳cEVG鍵合機和對準機實現(xiàn)無縫銜接,以保證鍵合前硅片的潔凈度,是實現(xiàn)SOI、Si-Si直接鍵合等工藝的必要手段。同時,EVG300系列也是高精度單片清洗工序的必備設備。

    二、應用范圍

    EVG300系列是一款單晶片或掩膜板清洗系統(tǒng),面向以研發(fā)和小批量生產為主的客戶,廣泛應用于光刻掩膜板清洗、硅片直接鍵合、SOI鍵合前處理和其它相關領域。

     

     

    三、主要特點

    u 單片清洗,基片正面與背面間無交叉污染

    u 稀釋的化學液體清洗,有效地節(jié)省了成本

    u 基片旋轉甩干,最大轉速可為3000轉/分刷片清洗

    u 軟件可編程控制刷頭移動速度及基片旋轉速度

    u 1MHz兆聲清洗或兆聲板式清洗(可選)

    u 單面刷洗(可選)

    u 其它選項

    - 帶有IR檢測的預對準臺

    - 應對非SEMI標準的硅片夾具

    電話:18612385131

    歡迎來電咨詢!

     

    咨詢

    購買之前,如有問題,請向我們咨詢

    提問:
     

    應用于半導體行業(yè)的相關同類產品:

    服務熱線

    4001027270

    功能和特性

    價格和優(yōu)惠

    微信公眾號