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一、 簡介
EVG公司成立于1980年,公司總部和制造廠位于奧地利,在美國、日本和臺灣設有分公司,并在其他各地設有銷售代理及售后服務部,產品和服務遍及世界各地。
EVG公司是一家致力于半導體制造設備的全球供應商,其豐富的產品系列包括:涂膠和噴膠/顯影機/熱板/冷板、掩模版光刻/鍵合對準系統(tǒng)、基片熱壓鍵合/低溫等離子鍵合系統(tǒng)、基片清洗機、基片檢測系統(tǒng)、SOI 基片鍵合系統(tǒng)、基片臨時鍵合/分離系統(tǒng)、納米壓印系統(tǒng)。
目前已有數(shù)千臺設備安裝在世界各地,被廣泛地應用于MEMS微機電系統(tǒng)/微流體器件,SOI基片制造,3D封裝,納米壓印,化合物半導體器件和功率器件等領域。
EVG300系列配備1MHz,30-60W的兆聲波清洗頭,能有效地去除亞微米(>0.1um)顆粒??膳cEVG鍵合機和對準機實現(xiàn)無縫銜接,以保證鍵合前硅片的潔凈度,是實現(xiàn)SOI、Si-Si直接鍵合等工藝的必要手段。同時,EVG300系列也是高精度單片清洗工序的必備設備。
二、應用范圍
EVG300系列是一款單晶片或掩膜板清洗系統(tǒng),面向以研發(fā)和小批量生產為主的客戶,廣泛應用于光刻掩膜板清洗、硅片直接鍵合、SOI鍵合前處理和其它相關領域。
三、主要特點
u 單片清洗,基片正面與背面間無交叉污染
u 稀釋的化學液體清洗,有效地節(jié)省了成本
u 基片旋轉甩干,最大轉速可為3000轉/分刷片清洗
u 軟件可編程控制刷頭移動速度及基片旋轉速度
u 1MHz兆聲清洗或兆聲板式清洗(可選)
u 單面刷洗(可選)
u 其它選項
- 帶有IR檢測的預對準臺
- 應對非SEMI標準的硅片夾具
電話:18612385131
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