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    GAIA3-model2016電子顯微鏡 TESCAN公司

    應用于半導體行業(yè):

    半導體測試設備-顯微鏡分類-電子顯微鏡

    產(chǎn)品品牌

    TESCAN

    規(guī)格型號:

    GAIA3-model2016電子顯微鏡

    庫       存:

    100

    產(chǎn)       地:

    中國-上海市

    數(shù)       量:

    減少 增加

    價       格:

    1.00
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    品牌:TESCAN

    型號:GAIA3-model2016電子顯微鏡

    所屬系列:半導體測試設備-顯微鏡分類-電子顯微鏡

    GAIA3-model 2016TriglavTM-新設計的超高分辨(UHR)電子鏡筒配置了TriglavTM物鏡和先進的探測系統(tǒng)

    具有非同尋常的超高分辨率成像和及其精確地納米建模

    GAIA3 model 2016是一款可以挑戰(zhàn)納米設計應用的理想平臺,它同時具備極佳的精度和微量分析的能力。GAIA3 model 2016擅長的一些應用包括制備高質(zhì)量的超薄TEM樣品,在技術節(jié)點減少層級的過程,精確的納米構圖或高分辨率的三維重建。

     

    主要特點

    TriglavTM-新設計的超高分辨(UHR)電子鏡筒配置了TriglavTM物鏡和先進的探測系統(tǒng)

    • 以獨特的方式結(jié)合了三透鏡物鏡和crossover-free模式
    • 先進的且可隨意變化的探測系統(tǒng)可用于同步獲取不同的信號
    • 超高的納米分辨率:15keV下0.7nm,1keV下1nm
    • 極限超高分辨率:1keV下1nm
    • 可變角度的BSE探測器,最優(yōu)化了低能量下能量反差
    • 實時電子束追蹤(In-flight Beam TracingTM)實現(xiàn)了電子束的最優(yōu)化
    • 傳統(tǒng)的TESCAN大視野光路(Wide Field OpticalTM)設計提供了不同的工作和顯示模式
    • 有效減少熱能損耗,卓越的電子鏡筒的穩(wěn)定性
    • 新款的肖特基場發(fā)射電子槍現(xiàn)在能實現(xiàn)電子束電流達到400nA,且電子束能量可快速的改變
    • 為失效分析檢測過程中的最新技術節(jié)點提供了完美的解決方案
    • 適合精巧的生物樣品成像
    • 可觀察磁性樣品
    • 優(yōu)化的鏡筒幾何學配置使得8’’晶元觀察成為可能(SEM觀察和FIB納米加工)
    • 獨有的實時三維立體成像,使用了三維電子束技術
    • 友好的,成熟的SW模塊和自動化程序

    Cobra FIB鏡筒:高性能的Ga FIB鏡筒,實現(xiàn)超高精度納米建模

    • 在刻蝕和成像方面是最頂尖水平的技術
    • Cobra保證在最短時間內(nèi)完成剖面處理和TEM樣品制備
    • FIB最佳分辨率<2.5nm
    • FIB-SEM斷層分析可應用于高分辨的三維顯微分析
    • 適合生物樣品的三維超微結(jié)構研究,例如組織和完整的細胞
    • 低電壓下絕佳的性能,適合于刻蝕超薄樣品和減少非晶層

    應用

    半導體

    • 超細減薄TEM薄片厚度小于15nm,用于進行小于14nm工藝節(jié)點的失效分析
    • 通過平面去層級化的手段對三維集成電路板進行失效分析
    • 三維集成電路板的原型設計和電路修改
    • 電子束敏感結(jié)構材料的成像,如低電子束能量下的晶體管層,光阻材料等
    • 用于獨特三維結(jié)構分析的超高分辨FIB-SEM層析成像技術
    • 通過在亞納米分辨率下的透射電子(STEM)或元素分析(EBX, EBSD)等手段進行TEM薄片的原位分析
    • 6’’, 8’’及12’’晶片的檢驗及分析
    • 無失真的高分辨EBSD
    • 集成電路板和薄層測量下具有開創(chuàng)性及精確的原型設計,離子束光刻(IBL)以及失效分析
    • 通過結(jié)合FIB技術及電子束蝕刻(EBL)來進行細小的特殊結(jié)構的刻蝕及鍍膜。

     

    材料科學

    • 非導電材料如陶瓷,高分子及玻璃等的成像
    • 納米材料如納米管和納米環(huán)的表征
    • 通過切片分析進行金屬及合金的疲勞和裂紋形成分析
    • 通過電子束蝕刻或聚焦離子束誘導沉積的方式進行納米結(jié)構如納米盤,觸體和霍爾探針的制造。
    • 磁性樣品的成像
    • 用于分析磁性材料磁化動力學及其疇壁運動的自旋電子結(jié)構的樣品制備
    • 通過TOF-SIMS分析進行同位素及具有類似相當質(zhì)量的元素種類的鑒別
    • 通過TOF-SIMS包括三維重構進行鋰離子電極的貫穿分析
    • 通過元素分布,相分布及晶體取向進行高分辨FIB-SEM層析成像的材料表征手段
    • 通過二次離子成像進行腐蝕生長學的研究
    • 特定應用下的TEM薄片的樣品制備

     

     

    生命科學

    • 低電子束能量下生物樣品未鍍膜狀態(tài)的觀察
    • 高度集中區(qū)域的高分辨FIB層析成像分析標本動物嵌入樹脂或植物組織和細胞的獨特三維結(jié)構信息
    • 動物和植物組織的超微結(jié)構分析的TEM薄片制備
    • 亞納米分辨率下的原位TEM樣品觀察
    • TOF-MOS的高分辨表面元素分析
    • 細胞形態(tài)學的研究,組織工程,微生物學及生物相容性材料的發(fā)展
    • 可變壓力模式及易損樣品的冷凍技術成像
    • 光電聯(lián)用顯微鏡
    • 全液體生物樣品的Cry-FIB-SEM分析


    全球支持

    在中國和美國有當?shù)刈庸敬鞹ESCAN:

    • TESCAN CHINA, Ltd.
    • Tescan USA, Inc.
    • TESCAN-UK, Ltd.
    • TESCAN ORSAY FRANCE S.A.R.L.
    • TESCAN BENELUX

     

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