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       GNAD系列高精度研磨拋光設(shè)備是MCF公司研制的覆蓋半導(dǎo)體材料，光電材料等應(yīng)用領(lǐng)域的精密磨拋設(shè)備。主要適用的材料包括：硅，砷化鎵，鈮酸鋰，光纖，碳化硅，藍(lán)寶石，碲鋅鎘等多種材料。

設(shè)備結(jié)構(gòu)及功能

GNAD系列精密研磨拋光機(jī)包括主機(jī)，遠(yuǎn)程操控系統(tǒng)，夾具，真空系統(tǒng)，填料系統(tǒng)，研磨拋光盤等。主機(jī)及所有的零備件均采用高防腐蝕材料，整機(jī)防腐，適用于多種半導(dǎo)體材料的化學(xué)機(jī)械研磨拋光。

設(shè)備的功能參數(shù)，可由獨(dú)立的遠(yuǎn)程操控系統(tǒng)控制。遠(yuǎn)程操控系統(tǒng)可根據(jù)用戶工藝等具體要求選擇無(wú)線或有線方式控制主機(jī)。
      
       夾具配備晶片研磨厚度在線監(jiān)測(cè)裝置，數(shù)字顯示，監(jiān)測(cè)精度≤1um，夾具自身對(duì)晶片的壓力連續(xù)可調(diào)。真空系統(tǒng)通過(guò)抽真空的方式將樣品直接吸附在樣品固定裝置底面。根據(jù)不同工藝要求，真空系統(tǒng)可以直接吸附樣品或者直接吸附貼有樣品的玻璃基板。

自動(dòng)填料系統(tǒng)可根據(jù)不同的工藝要求，調(diào)整滴料速度，并在研磨料用完同時(shí)自動(dòng)停機(jī)，以防止沒(méi)有研磨料時(shí)對(duì)樣品產(chǎn)生的損傷。

設(shè)備可支持雙多通道進(jìn)料系統(tǒng)同時(shí)工作，實(shí)現(xiàn)化學(xué)研磨拋光等各種復(fù)雜的工藝。

設(shè)備的擺臂配置樣品水平轉(zhuǎn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，大大提升了磨拋效率的同時(shí)，也更好的控制樣品平整度。

GNAD系列磨拋機(jī)具有實(shí)時(shí)在線監(jiān)控磨拋盤溫度變化和冷卻選配功能。盤溫接近預(yù)設(shè)溫度警戒值，設(shè)備會(huì)自動(dòng)啟動(dòng)冷卻功能，保持磨拋盤在工藝要求的溫度范圍內(nèi)運(yùn)轉(zhuǎn)工作。

設(shè)備參數(shù)
       電源:                 240V、10A  / 110V、10A 
       晶圓尺寸:         GNAD40  4”/100mm x 3
       工作盤直徑:     GNAD40  300mm-420mm
       盤轉(zhuǎn)速:             0-120rpm 
       擺臂擺動(dòng)頻率: 0-30spm
       工作時(shí)間:         0-10小時(shí)

MCF公司可根據(jù)用戶需求，提供完整的工藝方案，同時(shí)定制匹配方案的設(shè)備機(jī)型。詳情請(qǐng)聯(lián)系銷售代表。