1.加工樣品尺寸8英寸及以下尺寸樣品
2.可磨拋樣品數(shù)量設(shè)備具有1個(gè)工位,最大可以加工8英寸樣品.
3.可加工樣品種類Si,SiC, GaAs, InP,CZT, MCT等多種半導(dǎo)體材料
4.整機(jī)防腐蝕,適用CMP應(yīng)用設(shè)備主機(jī)及所有零部件耐腐蝕,適用CMP應(yīng)用
5.設(shè)備工作時(shí)間,磨拋盤轉(zhuǎn)速,樣品固定系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)速及擺幅等參數(shù)采用精確數(shù)控,所有參數(shù)具有數(shù)據(jù)存儲(chǔ)及記憶功能。所有控制系統(tǒng)部件上置于磨拋工作區(qū)域,以避免磨拋工作過程中磨拋廢料滲漏腐蝕操控系統(tǒng)。