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    非接觸式測厚儀

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè):

    半導(dǎo)體測試設(shè)備-測厚設(shè)備-非接觸式測厚儀

    庫       存:

    50

    產(chǎn)       地:

    英國

    數(shù)       量:

    減少 增加

    價(jià)       格:

    面議
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    非接觸式測厚儀


    具體設(shè)備詳情請(qǐng)咨詢專業(yè)銷售:  400-6988-696 

    非接觸式測厚儀介紹:

    是一款高性能高精密的測量儀器,可以不接觸樣品表面進(jìn)行厚度測量。這種方式可以避免接觸測量引起的表面損傷,特別適用于軟脆材料及對(duì)樣品表面質(zhì)量高要求的測量.該儀器能非常理想的用于半導(dǎo)體、光學(xué)及電光材料厚度的測量應(yīng)用。

    功能:

    在線實(shí)時(shí)測量監(jiān)控、數(shù)字顯示。

    設(shè)備原理:

    采用無污染氣脈沖測量法,通過氣脈沖,在晶圓表面形成均勻氣膜,對(duì)被測物進(jìn)行非接觸、無損傷厚度測量,采樣速度快精度高,性能穩(wěn)定,操作簡單。

    技術(shù)參數(shù):

    測量臂帶細(xì)調(diào)功能

    測量范圍:0-180毫米

    厚度范圍0~500mm(或可按要求設(shè)定范圍)

    樣品尺寸:8英寸及以下尺寸

    讀數(shù)精度:0.1um

    測量精度:1um

    適用范圍:

    適用于半導(dǎo)體材料的測量,如:磷化銦、碲鋅鎘、砷化鎵、藍(lán)寶石、硅片等,其他材料:陶瓷片、薄膜、高度拋光表面樣件等。

     

     


     


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