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    滿20.00包郵 關(guān)注:1803

    非接觸式測厚儀

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè):

    半導(dǎo)體測試設(shè)備-測厚設(shè)備-非接觸式測厚儀

    規(guī)格型號:

    CG1

    發(fā)貨期限:

    交貨期一個月天

    運費說明:

    :20.00  

    庫       存:

    1

    產(chǎn)       地:

    英國

    數(shù)       量:

    減少 增加

    價       格:

    200000.00
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    非接觸式測厚儀詳細描述:用于測量晶圓各個點的厚度,根據(jù)各點的厚度結(jié)果可以用來判斷晶圓產(chǎn)品的平整度,片內(nèi)厚度差TTV是否符合要求

      是一款高性能高精密的測量儀器,可以不接觸樣品表面進行厚度測量。這種方式可以避免接觸測量引起的表面損傷,特別適用于軟脆材料及對樣品表面質(zhì)量高要求的測量.該儀器能非常理想的用于半導(dǎo)體、光學及電光材料厚度的測量應(yīng)用。

     測量范圍:10毫米

     滿量程精度:1微米

     測量臂帶細調(diào)功能
           測量范圍0-180mm
           總高280mm
           重量 8 kg

     適用范圍:

     適用于晶圓厚度的在線測量。也適用于各種玻璃瓶、玻璃 杯、燈  泡、燈管的壁厚的在線或靜態(tài)測量。

     功能:

     在線實時測量監(jiān)控、數(shù)字顯示
           設(shè)備原理:

     采用無污染氣脈沖測量法,通過氣脈沖,在晶圓表面形成均勻氣膜,對被測物進行非接觸、無損傷厚度測量,采樣速度快精度高,性能穩(wěn)定,操作簡單。

     設(shè)備型號:OCTY302

     產(chǎn)地:英國

     交貨期:一個月

     

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