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4001027270
Engis EVG 250,半自動(dòng)單軸研削機(jī)(10寸以下兼容),該設(shè)備人工上下片,自動(dòng)研磨,自動(dòng)修整磨輪(針對(duì)SiC開發(fā)),自動(dòng)測(cè)定厚度
以上是Grinding方式減薄晶圓
Engis EJW400IFN,單面研磨機(jī)(4寸以下兼容),該設(shè)備通過lapping方式對(duì)晶圓進(jìn)行減薄,非常適合InP/GaAs等試驗(yàn)及小批量生產(chǎn)加工
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