產(chǎn)品介紹：
1）控制系統(tǒng)由程序電腦主機構(gòu)成，故障率低，可靠性強，操作簡單，易于維護。
2）切割傳動方式通過直線電機轉(zhuǎn)動，提高設(shè)備切割精度。
3）切割馬達(dá)采用高精度旋轉(zhuǎn)馬達(dá)。
4）切割采用切割頭方式切割。
5）切割Z軸在切割過程中可以自動下移設(shè)定距離（可以在程序界面里單獨設(shè)定Z軸速度和位移）。
6）可以實現(xiàn)圓切割和好線切割。
7）可以兼容切割8inch(200mm直徑）/12inch(300mm直徑）硅片。
8）加工時有安全窗口觀察設(shè)備內(nèi)部的加工情況，安全窗口激光透過率需保證操作人員的安全。
技術(shù)參數(shù) ：
技術(shù)規(guī)格
加工片子尺寸 需要換切割載臺 8寸、12寸
切割深度 切穿
激光器功率 激光器出口出 W 50
工作臺承載方式 大理石
工作臺行程 mm 150
移動量解析度 mm 0.001
X軸 單步步進量 mm 0.001
定位精度 mm （單一誤差）0.004以內(nèi)/5
重復(fù)精度 mm 0.003
工作臺行程 mm 150
移動量解析度 mm 0.001
Y軸 單步步進量 mm 0.001
定位精度 mm （單一誤差）0.004以內(nèi)/5
重復(fù)精度 mm 0.003
其他規(guī)格： 電源 AC 兩相220-240V50HZ
最大耗電量 KW 1.8
壓縮空氣共給壓力 MPa 0.4-0.8
排風(fēng)量（工廠自備） m³/min 5
設(shè)備尺寸（長x寬x高） mm 1400x1170x1800
設(shè)備重量 KG 995
排風(fēng)口口徑 mm 100
應(yīng)用范圍：
該設(shè)備為硅片割圓設(shè)備，主要應(yīng)用于大尺寸硅片切割成小尺寸硅片。
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