SS-300, 1064nm LED 隱形劃片設備

設備特征

• 1064nm紅外波長激光
• 切割2“或4”的藍寶石晶圓
• 隱形切割DBR LED晶圓
• 高亮度、低漏電

SS-300是紅外波長激光隱形切割機，應用于高亮度DBR晶圓的切割。 設備提供精確的聚焦控制和激光功率控制。 我們選擇花崗巖平臺作為設備光學和機械平臺，其溫度性能極為穩(wěn)定。SS-300達到激光 Class-I 安全標準；除塵系統(tǒng)處理干凈激光加工時產(chǎn)生的灰塵，保持晶圓的潔凈，延長物鏡的使用壽命。

SS-300 提供精確晶圓定位，滿足切割20um街道寬度晶圓的高要求。高精度轉(zhuǎn)臺把2”/4”晶圓對準的誤差控制在+/-2um之內(nèi)。高度傳感儀精確測量和確定晶圓切割的高度。SS-300還能夠自動快速確定晶圓的中心位置和半徑。

SS-300 軟件的使用十分便捷，用戶可以在軟件向?qū)У膸椭驴焖倬庉嬇浞?，使得操作員可以一鍵式完成晶圓加工的操作。 我們還根據(jù)客戶的具體要求在軟件中提供更為方便使用的工具。