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    供應推拉型擴膜機

    應用于半導體行業(yè)：

    半導體封裝設備

    產品品牌

    茸晶

    規(guī)格型號：

    定制

    發(fā)貨期限：

    30天天

    庫       存：

    1000

    產       地：

    中國

    數       量：

    減少 增加

    價       格：

    ￥6666.00
    交易保障 擔保交易 網銀支付

    品牌：茸晶

    型號：定制

    所屬系列：半導體封裝設備

     本機適合晶圓減薄后，手動移除保護膜(BG膜）；

    可適用藍膜、或者解膠后的UV膜。

    • 國內獨家首創(chuàng)設計，完全自主原創(chuàng)設備；
    •  采用緊湊、省空間的設計，只需要一個工作臺即可；
    •  簡易的操作，僅需一拉一推，即可將保護膜從晶圓上面剝離下來；
    •  撕膜膠帶安裝、拆卸便捷快速；
    •  回收膜的移除便捷快速；
    •   適用已經減薄好的，或者需要返工的6/8英寸普通晶圓;
    • 厚度：100um以上;
    • 設有防逆行結構，即使進行快速的操作，也不會發(fā)生膠帶“逆行事故”；
    • 抗靜電特氟龍?zhí)幚砉ぷ髋_面、防靜電滾輪、去離子風棒（選配）三重保護，防止由于靜電對芯片的損傷;
    •    工作臺面具有加熱功能，最高溫度80℃,便于撕膜;
    •    工作臺面為微孔設計，具有真空吸附產品功能； 
    • 工作臺面設有緩沖結構，滾輪壓力可微調，最大程度保護晶圓不受損傷；
    • QFN/DFN、基板產品、12英寸晶圓的撕膜請致電商討。

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