HY-HSpeed是一種非接觸式的噴射點膠閥，可實現對多種流體、膠粘劑的高速及可控容量的點膠，如底部填充膠、密封膠、環(huán)氧膠、UV膠、熱熔膠、紅膠等等。
HY-HSpeed廣泛應用于指紋模組、SMT、FPC&PCB組裝行業(yè)、LED封裝行業(yè)、能源行業(yè)、電聲行業(yè)、光學、MEMS、RFID以及其它需要高精度、高效率、非接觸及有空間限制的場合
特點：
1. 高速噴射，每秒最高250點
2. 可任意設定點的大小 最小單點直徑可達250微米
3. 最高膠水粘度可達200000CPS
4. 最小單點膠量可達0.02mg
5. 膠點形狀一致，無拉尖現象
6. 最小噴射空間0.20mm
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這個是磁控閥還是機械閥，口徑有哪些規(guī)格？
HY-HSpeed是一種非接觸式的噴射點膠閥，可實現對多種流體、膠粘劑的高速及可控容量的點膠，如底部填充膠、密封膠、環(huán)氧膠、UV膠、熱熔膠、紅膠等等。
HY-HSpeed廣泛應用于指紋模組、SMT、FPC&PCB組裝行業(yè)、LED封裝行業(yè)、能源行業(yè)、電聲行業(yè)、光學、MEMS、RFID以及其它需要高精度、高效率、非接觸及有空間限制的場合
特點：
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2. 可任意設定點的大小 最小單點直徑可達250微米
3. 最高膠水粘度可達200000CPS
4. 最小單點膠量可達0.02mg
5. 膠點形狀一致，無拉尖現象
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裝箱清單
HY-HSpeed是一種非接觸式的噴射點膠閥，可實現對多種流體、膠粘劑的高速及可控容量的點膠，如底部填充膠、密封膠、環(huán)氧膠、UV膠、熱熔膠、紅膠等等。
HY-HSpeed廣泛應用于指紋模組、SMT、FPC&PCB組裝行業(yè)、LED封裝行業(yè)、能源行業(yè)、電聲行業(yè)、光學、MEMS、RFID以及其它需要高精度、高效率、非接觸及有空間限制的場合
特點：
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2. 可任意設定點的大小 最小單點直徑可達250微米
3. 最高膠水粘度可達200000CPS
4. 最小單點膠量可達0.02mg
5. 膠點形狀一致，無拉尖現象
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售后保障
HY-HSpeed是一種非接觸式的噴射點膠閥，可實現對多種流體、膠粘劑的高速及可控容量的點膠，如底部填充膠、密封膠、環(huán)氧膠、UV膠、熱熔膠、紅膠等等。
HY-HSpeed廣泛應用于指紋模組、SMT、FPC&PCB組裝行業(yè)、LED封裝行業(yè)、能源行業(yè)、電聲行業(yè)、光學、MEMS、RFID以及其它需要高精度、高效率、非接觸及有空間限制的場合
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2. 可任意設定點的大小 最小單點直徑可達250微米
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