【功能簡介】
1、RS 系列真空回流焊機為同志科技推出的第三代小型真空回流焊設備。專為小批量生產(chǎn)、研發(fā)設計、功能材料測試等應用設計的小型真空回流焊設備。
RS 系列真空回流焊在真空環(huán)境下加熱,來實現(xiàn)無空洞焊點,能夠完全滿足研發(fā)部門對測試及小批量生產(chǎn)的要求。
RS 系列真空回流焊能夠達到被焊接器件焊接區(qū)域空洞范圍減小到 2%,而普通回流焊的范圍則在 20%附近。
RS 系列真空回流焊可應用無熔劑焊接,無空洞焊點,可使用不同氣體(N2,N2/H295%/5%)等各種氣氛的應用。
RS 系列真空回流焊可使用無鉛的焊膏或焊片的工藝,也可使用無助焊劑工藝。
RS 系列真空回流焊軟件控制系統(tǒng),操作簡單,能直接控制設備及設定各種焊接工藝曲線,并根據(jù)工藝不同進行修改創(chuàng)建。
2、RS 系列真空回流主要針對一些要求很高的焊接領域,譬如軍工產(chǎn)品、工業(yè)級高可靠性產(chǎn)品,就是氮氣保護或者氣相焊接也達不到產(chǎn)品的可靠性要求。像材料試驗、芯片封裝、電力設備、汽車產(chǎn)品、列車控制、航天、航空系統(tǒng)等對電路高可靠性的焊接要求,必須消除或者減少焊接材料的空洞和氧化。如何有效降低空洞率,減少焊盤或元件管腳的氧化,真空回流焊機是唯一的選擇。要想達到高焊接質量,必須采用真空回流焊機。這是德國、日本、美國等國家軍工領域焊接專家的最新工藝創(chuàng)新。
3、行業(yè)應用:RS 系列真空回流焊機是 R&D、工藝研發(fā)、材料試驗、器件封裝試驗的理想選擇,是軍工企業(yè)、研究院所、高校、航空航天等領域高端研發(fā)和生產(chǎn)的最佳選擇。
4、應用領域:主要應用于芯片與基板、管殼與蓋板等的無缺陷焊接和產(chǎn)生完美的無助焊劑焊接,如 IGBT 封裝、焊膏工藝、激光二極管封裝工藝、混合集成電路 封裝、管殼蓋板封裝、MEMS 及真空封裝。
5、真空回流焊目前已成為歐美等發(fā)達國家軍工企業(yè)、航空、航天等高端制造的必備設備,并且已在芯片封裝和電子焊接等領域得到廣泛應用。
【特點】
1、真正的真空環(huán)境下的焊接。真空可達 103mba. (106mba 選配 )
2、低活性助焊劑的焊接環(huán)境。
3、專業(yè)的軟件控制,達到完美的操作體驗。
4、高達行業(yè) 40 段的可編程溫度控制系統(tǒng),可以設置最完美的工藝曲線。
5、溫度設置可調(diào)節(jié),就能設置出更接近焊接材料工藝曲線的完美工藝。
6、水冷技術,實現(xiàn)行業(yè)最快降溫效果(標配)。
7、在線測溫功能。實現(xiàn)焊接區(qū)域溫度均勻度的精確測量。為工藝調(diào)校提供專家級的支持。
8、氮氣或者其他惰性氣體,滿足特殊工藝的焊接要求。
9、最高溫度為 400℃(更高可選),滿足所有軟釬焊工藝要求。
10、行業(yè)最全的五項系統(tǒng)安全狀態(tài)監(jiān)控和安全保護設計(焊接件超溫保護、整機溫度安全保護、安全操作保護、焊接時冷卻水路保護、斷電保護)。
咨詢
【技術參數(shù)】
型號:RS220
焊接面積:220*220mm
爐膛高度:40mm(其它高度可選)
溫度范圍:最高可達 400℃
接口:串口 485 網(wǎng)絡/USB
控制方式:40 段溫度控制+真空壓力控制
溫度曲線:可存儲若干條 40 段的溫度曲線
電壓:220V 36A
額定功率:15KW
實際功率:11KW(不選真空泵);13KW(配制分子泵)
外形尺寸:500*450*1300mm
重量:270KG
最大升溫速度:120/min
最大降溫速度:80k/min
冷卻方式:氣冷/水冷
裝箱清單
【標配】
1、主機一臺
2、工業(yè)級控制電腦一臺
3、控溫軟件一套
4、溫度控制器一套
5、壓力控制器一套
6、惰性氣體或者氮氣控制閥一套
售后保障
【選配】
1. 抗腐蝕膜片泵,真空 10mba
2. 旋轉式葉片泵,用于 103mba
3. 渦轉分子泵系統(tǒng),用于 106mba
4. 氫氣型及氫氣安全裝置
5、高溫模塊(500 度高溫)