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應(yīng)用方向:常溫和高低溫環(huán)境下的芯片失效分析
特點(diǎn)
失效分析實(shí)驗(yàn)室專用
大手柄驅(qū)動(dòng),操作舒適,無回程差設(shè)計(jì),定位準(zhǔn)確
可做LC液晶熱點(diǎn)偵測
激光最小可加工精度1*1um
激光可選擇性去除特定材料而不損傷下層
芯片內(nèi)部線路/電極/PAD測試
適用于IC/面板內(nèi)部線路修改/去層 射頻特性器件失效分析
可升級用于12英寸以內(nèi)樣品測試
材料/器件的IV/CV特性測試及失效分析