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    包郵 關(guān)注:1473

    離線式全自動微米級貼裝平臺

    應(yīng)用于半導體行業(yè):

    半導體封裝設(shè)備-固晶機-自動固晶機

    產(chǎn)品品牌

    MicroASM

    發(fā)貨期限:

    簽訂合同后90天

    庫       存:

    100

    產(chǎn)       地:

    中國

    數(shù)       量:

    減少 增加

    價       格:

    面議
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    品牌:MicroASM

    型號:

    所屬系列:半導體封裝設(shè)備-固晶機-自動固晶機

     AM-5S是一套完整的微組裝系統(tǒng),其核心模塊集成了高精度貼裝系統(tǒng)、預(yù)固定系統(tǒng)和生產(chǎn)數(shù)據(jù)分析三個部分。
    *高精度貼裝系統(tǒng):
    采用大理石為主要結(jié)構(gòu)件,保證設(shè)備的高精度和高穩(wěn)定性。主驅(qū)動全部采用直線電機和光柵尺,單軸重復(fù)定位精度均可達到0.001mm,部分運動軸加速度可達到10m/s²。每臺設(shè)備裝機時都用激光干涉儀進行校準。由于直線電機的使用,無絲桿摩擦,高速運動時噪音非常低,震動非常小。 
    為了保證微米級的貼裝精度和穩(wěn)定性,我們每一種材料的選型都格外注重熱膨脹系數(shù)和熱源的產(chǎn)生。同時設(shè)備內(nèi)部整合了溫度控制系統(tǒng),以提高設(shè)備運行的穩(wěn)定性。
    *預(yù)固定系統(tǒng):
    AM-5可為整套組裝解決方案配置環(huán)氧點膠、環(huán)氧蘸膠、UV點膠、紫外線固化、熱固化以及共晶焊功能(激光)。貼裝后立即進行預(yù)固定工藝操作可以將整體裝配進度達到最優(yōu)。
    *生產(chǎn)數(shù)據(jù)分析:
    AM-5會實時記錄每一件產(chǎn)品的貼裝數(shù)據(jù),可以自由靈活的查詢到生產(chǎn)狀況,同時根據(jù)動態(tài)數(shù)據(jù)進行調(diào)整貼裝補償數(shù)據(jù),以達到最佳的生產(chǎn)狀態(tài)。
     *視覺系統(tǒng):
    設(shè)備安裝了三組視覺系統(tǒng),可實現(xiàn)面對面貼裝、背對背貼裝。采用高解析度的遠心鏡頭,最大限度的消除畸變。RGB環(huán)形光源和同軸光源組合可以均可編程控制,為芯片和對位確定最優(yōu)化的背景光配置。
    *共晶功能:
    設(shè)備有共晶焊功能。此功能包括附加的具有快速升溫能力的回流臺。熱氮保護,以及激光焊接系統(tǒng)。加熱過程可編程控制。
    *膠粘功能:
    設(shè)備有配置了雙點膠系統(tǒng)??赏瑫r進行不同成分膠的粘接工藝。每次對位都進行三點法激光高度測繪,以確定需要點膠的每個表面的傾斜度。
    *方便的供料系統(tǒng):
    被貼裝物采用在線傳送結(jié)構(gòu),可以提供200mmPCB板或工裝的在線傳送。貼裝物采用TRAY盤供料,系統(tǒng)數(shù)據(jù)庫內(nèi)置32個站點,每個站點對應(yīng)一個TRAY盤。 
    *貼裝頭自動切換系統(tǒng):
    貼裝頭具備自動更換功能,內(nèi)置10組貼裝頭,根據(jù)生產(chǎn)工藝進行自動切換。一次定位可完成多產(chǎn)品一站式貼裝。
    *鍵合力控制:
    貼裝頭安裝壓力控制系統(tǒng),可在20-500g的范圍內(nèi)自由設(shè)定鍵合力的大小??蓪崿F(xiàn)對砷化鎵(GaAs)和磷化銦(InP)器件以及具有易碎微結(jié)構(gòu)的MEMS器件進行取放??稍谂浞絽?shù)中設(shè)定力的大小。

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