網站首頁

中|EN

當前位置: 首頁 » 設備館 » 半導體封裝設備 » 固晶機 » 自動固晶機 »多功能全自動一體機 固晶機
    •
    包郵 關注:611

    多功能全自動一體機 固晶機

    應用于半導體行業(yè)：

    半導體封裝設備-固晶機-自動固晶機

    庫       存：

    99

    產       地：

    中國-廣東省

    數       量：

    減少 增加

    價       格：

    ￥100000.00
    交易保障 擔保交易 網銀支付

    品牌：

    型號：

    所屬系列：半導體封裝設備-固晶機-自動固晶機

     產品說明：
          直線電機控制系統(tǒng) 、日本武藏電膠系統(tǒng)。
    技術參數：
         1、框架：本設備適用于產品框架引線框尺寸范圍：長 90～267mm ，寬 20～90mm 。

    2、焊接材料：點膠可實現(xiàn)類型：□錫膏、□絕緣膠、□導電膠 □其他     

    3、晶圓與芯片：單顆芯片尺寸：7mil-300mil； 芯片厚度：100-550μm；

    4、 圓片規(guī)格：6、8英寸。

    5、固晶壓力：0.3N-2N，范圍可調。

    6、固晶效率：UPH ≥30K（雙頭）。

    7、固晶精度：X、Y方向：芯片≤±1.5 mil；轉角：≤±2°；傾斜度：≤1°

    8、電源電壓       AC220V/ 50Hz

    9、壓縮氣壓力  4-6Mpa

    咨詢

    購買之前，如有問題，請向我們咨詢

    提問:
     

    應用于半導體行業(yè)的相關同類產品：

    服務熱線

    4001027270

    功能和特性

    價格和優(yōu)惠

    微信公眾號