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全自動COB智能固晶機
采用鷹眼首創(chuàng)的E-sight雙相機全對點識別定位系統(tǒng),配合雙固晶平臺可實現(xiàn)連續(xù) 循環(huán)不間斷作業(yè),產(chǎn)品可任意擺放貼裝;
※ 采用多固晶頭模式,可同時貼裝多種不同類型IC,IC盒最多可同時放置8盒;
※ 具有自動角度修正功能,IC可360度任意貼裝,以確保最佳的固晶效果;
※ 自定義智能固晶模式,可同時對多種不同PCB板及多芯片板進行固晶,并智能識
別不需要固晶不良產(chǎn)品;
※ 可選噴射模式點膠或針頭接觸式點膠,實現(xiàn)點膠、貼片為一體。
※ 兼容機械定位模式,采用萬能夾具定位,可貼裝背面有元件或不適合采用鋁盤
作業(yè)的產(chǎn)品;
※ 采用windows/xp全中文操作界面,全電腦化輸入?yún)?shù)和控制模式,操作易學(xué)、
易懂。
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