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    膜厚測試儀 寧豐凱電子

    應用于半導體行業(yè)：

    半導體測試設備-測厚設備-接觸式測厚儀

    庫       存：

    100

    產       地：

    全國

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價       格：

    面議
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    品牌：

    型號：

    所屬系列：半導體測試設備-測厚設備-接觸式測厚儀

    膜厚測試儀

     

    2D非接觸式掃描系統(tǒng) 適用于厚膜印刷，混成電路(Hybrid Circuit),BGA,TAB 及 FLIP/CHIP,SOLDER BUMPING 厚度量測,SMT印刷錫膏量測。激光非接觸式量測，干膜及濕膜皆可量測。0.125um動態(tài)高分辨率,量測精度達1um，可量測：

    ※2D (y,z or x,z) 
    ※Height 
    ※Height (Avg)
    ※Length 
    ※Angle 
    ※Angle (Planar)
    ※Center 
    ※Roughness
    ※Radius (Avg, Max, RMS, Rz)

     


    2D/3D    非接觸式掃描系統(tǒng)，PCB 基板變型量,半導體組件及晶圓質量檢驗, Copper銅箔厚度及粗糙度,Solder Mask防焊綠漆與Silkscreen厚度量測,封裝凸塊檢測 Bump Inspection、Die Attachment平整度量測。 激光非接觸式量測,干濕膜皆可量?？稍O定多點自動量測,提供分析結果。適用于厚膜印刷，混成電路(Hybrid Circuit),BGA,TAB 及 FLIP CHIP 之厚度量測。可量測參數(shù)：

     

    ※3D(x,y,z) 2D (y,z or x,z) 

    ※Height ※Height (Avg)

    ※Length ※Volume

    ※Angle ※Angle (Planar)

    ※Center ※Roughness

    ※Radius (Avg, Max, RMS, Rz)

             ※Roughness (Avg, Max,RMS, Rz)

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