TM-03型膜厚測(cè)量?jī)x 天津華海清科機(jī)電 設(shè)備商城
TM-03型膜厚測(cè)量?jī)x是TM-02的升級(jí)機(jī)型，在二維精密測(cè)量平臺(tái)基礎(chǔ)上集成了機(jī)械手和硅片裝載臺(tái)，可實(shí)現(xiàn)整盒晶圓全自動(dòng)測(cè)量及數(shù)據(jù)采集分析。本產(chǎn)品適用于IC制造生產(chǎn)線的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)、終端結(jié)果評(píng)價(jià)，也可與平坦化設(shè)備集成用于在線測(cè)量，具有對(duì)測(cè)量樣品無(wú)損傷、自動(dòng)晶圓校準(zhǔn)、測(cè)量重復(fù)性好、可靠性高、操作便捷等特點(diǎn)。
TM-03技術(shù)優(yōu)勢(shì)：
1. 寬量程范圍、非接觸、無(wú)損測(cè)量；
2. 晶圓自動(dòng)裝載、自動(dòng)取放片、自動(dòng)尋notch定位；
3. 重復(fù)性更高，可靠性更好。
TM-03技術(shù)指標(biāo)：
TM-02型膜厚測(cè)量?jī)x
TM-02型膜厚測(cè)量?jī)x，采用了臺(tái)式設(shè)計(jì)，可以替代四探針在IC制作中的應(yīng)用。該測(cè)量?jī)x通過(guò)非接觸式的方式進(jìn)行厚度測(cè)量，采用高精度晶圓臺(tái)及晶圓自動(dòng)吸附尋零機(jī)構(gòu)，可適用于多種尺寸材料的測(cè)量，具有測(cè)量速度快、重復(fù)性好、對(duì)樣品無(wú)損傷，操作便捷等特點(diǎn)。
TM-02技術(shù)優(yōu)勢(shì)：
1.寬量程范圍，非接觸、無(wú)損測(cè)量（不會(huì)對(duì)測(cè)量材料表面造成損傷）；
2. 測(cè)量速度快，速度提升40%；
3. 重復(fù)性提升5倍，可靠性更好；
4. 測(cè)量材料尺寸范圍廣。
TM-02技術(shù)指標(biāo)：
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