關(guān)于 ASMPT

ASMPT足跡遍布全球30多個國家，集團持續(xù)發(fā)揮自身在國際業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)與資源方面的優(yōu)勢，推動其主要業(yè)務(wù)的增長 -- 后工序設(shè)備，物料和SMT 解決方案業(yè)務(wù)份部。

于1975年在香港成立，集團是全球首個為半導體封裝及電子產(chǎn)品生產(chǎn)的所有工藝步驟提供技術(shù)和解決方案的設(shè)備制造商，包括從半導體封裝材料和后段（芯片集成、焊接、封裝）到SMT 工藝。全球并無其他設(shè)備供應(yīng)商擁有類似的全面產(chǎn)品組合及對裝嵌及SMT程序的廣泛知識及經(jīng)驗。

后工序設(shè)備業(yè)務(wù)生產(chǎn)及提供半導體裝嵌及封裝設(shè)備，應(yīng)用于微電子，半導體，光電子，及光電市場。其提供多元化產(chǎn)品如固晶系統(tǒng)，焊線系統(tǒng)，滴膠系統(tǒng)，切筋及成型系統(tǒng)及全方位生產(chǎn)線設(shè)備。物料業(yè)務(wù)生產(chǎn)及提供半導體封裝材料，由引線框架部和模塑互連基板部構(gòu)成。 SMT 解決方案業(yè)務(wù)負責為 SMT、半導體和太陽能市場開發(fā)和分銷一流的 DEK 印刷機，以及一流的 SIPLACE SMT 貼裝解決方案。

ASMPT于1989年在香港聯(lián)交所上市。

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