服務熱線
4006988696
ASMPT足跡遍布全球30多個國家,集團持續(xù)發(fā)揮自身在國際業(yè)務網(wǎng)絡與資源方面的優(yōu)勢,推動其主要業(yè)務的增長 -- 后工序設備,物料和SMT 解決方案業(yè)務份部。
于1975年在香港成立,集團是全球首個為半導體封裝及電子產(chǎn)品生產(chǎn)的所有工藝步驟提供技術和解決方案的設備制造商,包括從半導體封裝材料和后段(芯片集成、焊接、封裝)到SMT 工藝。全球并無其他設備供應商擁有類似的全面產(chǎn)品組合及對裝嵌及SMT程序的廣泛知識及經(jīng)驗。
后工序設備業(yè)務生產(chǎn)及提供半導體裝嵌及封裝設備,應用于微電子,半導體,光電子,及光電市場。其提供多元化產(chǎn)品如固晶系統(tǒng),焊線系統(tǒng),滴膠系統(tǒng),切筋及成型系統(tǒng)及全方位生產(chǎn)線設備。物料業(yè)務生產(chǎn)及提供半導體封裝材料,由引線框架部和模塑互連基板部構成。 SMT 解決方案業(yè)務負責為 SMT、半導體和太陽能市場開發(fā)和分銷一流的 DEK 印刷機,以及一流的 SIPLACE SMT 貼裝解決方案。
ASMPT于1989年在香港聯(lián)交所上市。
購買之前,如有問題,請向我們咨詢