半自動芯片拾取機
美國進口半自動芯片拾放機
半自動芯片拾取機是一個簡單,便宜的晶圓芯片拾取機。芯片可以直接放在華夫盤,凝膠盤,膠膜框架或者基板上。適用于低產(chǎn)量的生產(chǎn)過程,非常方便學習和使用。整個過程中不需要手工工具來實現(xiàn)芯片的轉換等操作。系統(tǒng)中存儲著成千上百個常用華夫盤的參數(shù)程序,同時還另存空間來放置客戶的載盤參數(shù)。
機器特點:
是拾取GaAs及MEMS器件的首選
最大晶圓尺寸可達300毫米
最小器件可達150um
可拾放在任何包裝形式里(華夫盤,凝膠盤等)
具有芯片底部和外觀檢查功能
具有芯片翻轉功能
產(chǎn)量高,可達500-1200片/小時
更換包裝方式及工裝迅速
具有不接觸芯片表面拾取功能
技術參數(shù):
最小器件:150um
最大器件:25mm
最大晶圓:200mm
定制可達300mm
拾放精度:±120um
拾取重量:10克
產(chǎn)量:500—1200片/小時
機器外形:
重量:275kg
寬度:1120mm
深度:840mm
高度:660mm
所需工廠條件:
電源:220V, 2A
高壓空氣:40—80Psi
真空:20inHg