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半自動(dòng)芯片拾取機(jī)

美國(guó)進(jìn)口半自動(dòng)芯片拾放機(jī)

半自動(dòng)芯片拾取機(jī)是一個(gè)簡(jiǎn)單，便宜的晶圓芯片拾取機(jī)。芯片可以直接放在華夫盤(pán)，凝膠盤(pán)，膠膜框架或者基板上。適用于低產(chǎn)量的生產(chǎn)過(guò)程，非常方便學(xué)習(xí)和使用。整個(gè)過(guò)程中不需要手工工具來(lái)實(shí)現(xiàn)芯片的轉(zhuǎn)換等操作。系統(tǒng)中存儲(chǔ)著成千上百個(gè)常用華夫盤(pán)的參數(shù)程序，同時(shí)還另存空間來(lái)放置客戶(hù)的載盤(pán)參數(shù)。
機(jī)器特點(diǎn)：
是拾取GaAs及MEMS器件的首選
最大晶圓尺寸可達(dá)300毫米
最小器件可達(dá)150um
可拾放在任何包裝形式里（華夫盤(pán)，凝膠盤(pán)等）
具有芯片底部和外觀檢查功能
具有芯片翻轉(zhuǎn)功能
產(chǎn)量高，可達(dá)500-1200片/小時(shí)
更換包裝方式及工裝迅速
具有不接觸芯片表面拾取功能
技術(shù)參數(shù)：
最小器件：150um
最大器件：25mm
最大晶圓：200mm
定制可達(dá)300mm
拾放精度：±120um
拾取重量：10克
產(chǎn)量：500—1200片/小時(shí)
機(jī)器外形：
重量：275kg
寬度：1120mm
深度：840mm
高度：660mm
所需工廠條件：
電源：220V, 2A
高壓空氣：40—80Psi
真空：20inHg

半自動(dòng)芯片拾取機(jī) 江河創(chuàng)智

應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)：

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