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半自動晶粒分揀機挑粒機正和興

美國 Royce DE35-ST 半自動晶粒分揀機/挑粒機

Royce DE35-ST 半自動晶粒分揀機/挑粒機

可處理150mm和200mm（即6寸和8寸）圓片
可挑取最小150微米的芯片
多種可編程式輸出樣式，包括芯片盒，膠裝盒和薄膜，基板等
可提供背面，邊緣檢查選件
可提供芯片翻轉(zhuǎn)選件
UPH在700到1200之間，取決于產(chǎn)品而不同
10分鐘內(nèi)快速轉(zhuǎn)換各種配件和設(shè)置
提供非表面接觸式操作選件

DE35－ST是一款簡潔大方，價格低廉的半自動晶粒分揀機/挑粒機，用于挑取固定在藍膜上已劃片的圓片上的管芯，然后放到芯片盒，膠裝盒或是薄膜甚至是直接放置在基板上。

DE35－ST解決了小批量生產(chǎn)中常見的效率低下，停工時間長問題，簡單易學好操作，當管芯尺寸改變和調(diào)整時，DE35－ST不需要任何手動工具就可以實現(xiàn)轉(zhuǎn)換。

機器參數(shù)和選項信息保存在非易失存貯器中，例如停機一周后再次開機，用戶仍然可以不用做任何設(shè)置重新啟動機器操作。

芯片放置在芯片盒上的單格位置自動選定，當需要將芯片放置到?jīng)]有放滿的芯片盒里時，才需要使用箭頭鍵手動選定芯片盒里的空格位置放置芯片。如果已選定分類輸出模式，系統(tǒng)會將芯片放置到相應芯片盒里的下一個空格位置，并且會在芯片盒都放滿時提示操作者。

NSC非表面接觸式選件

NSC選件可以安全吸取表面圖形或是涂層非常易碎的芯片，例如有橋接的砷化鎵芯片或是MEMS芯片，適合芯片尺寸從150平方微米到最大超過25平方毫米。

芯片背面檢查選件

來自藍膜上的污染物或是芯片背面的機加工缺陷，可以在將芯片放置到輸出載體之前很容易地鑒別出來。

Facet端面檢查選件

端面檢查選件可以用于檢查芯片邊緣的缺陷，提供多種放大倍率選件和照明選件供客戶選擇。詳情請咨詢我們的工程師。

高精度芯片頂出選件

高分辨率的芯片頂針是避免微小芯片受損的關(guān)鍵，速度，加速率和頂針的行程都可以編程存儲成菜單，便于快速調(diào)用設(shè)置。

芯片反轉(zhuǎn)選件

從圓片上取下管芯后，可以先反轉(zhuǎn)芯片后再放置到芯片載體上。

技術(shù)規(guī)格說明：

最小管芯尺寸：150微米X 150微米
最大管芯尺寸：25.4毫米X 25.4毫米
最大圓片尺寸：200毫米
放片定位精度：±125微米
挑片時管芯的載荷：可調(diào)整到10克以下
機身外形尺寸：760毫米（高度）X 660毫米（深度）X 760毫米（寬度）
機身重量：約31公斤
管芯對準：帶十字線的CCTV
管芯吸取：軟頭真空吸嘴或是非表面接觸式夾取裝置
外接真空：500毫米汞柱
外接空壓：40－80PSI

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