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讀出多種晶圓圖格式
支持Multi-project,pizza map,reticle mask晶圓種類
能夠拾取50um的就有空氣橋和過(guò)孔的GaAs芯片
可選的在線芯片翻轉(zhuǎn)器
帶有托盤追蹤能力的靈活芯片放置能力
晶圓尺寸最大可達(dá)300mm
快速更換輸出裝置，凝膠盤，華夫盤，各種托盤，薄膜框架等
自動(dòng)芯片拾取機(jī)多種過(guò)程處理原則：
自動(dòng)芯片拾取機(jī)可選的非接觸表面芯片拾取能力
NSC（非接觸表面拾取能力）適合拾取一些上表面不能碰的芯片，如MEMS,GaAs空氣橋和敏感涂覆層，芯片首先從晶圓上頂起，然后用爪具抓住邊緣將其拿起。
自動(dòng)芯片拾取機(jī)自動(dòng)快速更換芯片輸出裝置
一系列的針固定器可以靈活放置，可以方便固定凝膠盤，華夫盤，各種托盤和薄膜框架等。不是標(biāo)準(zhǔn)的芯片輸出托盤也是同樣適用的。
自動(dòng)芯片拾取機(jī)芯片拾取頭和頂針
芯片失去頭和頂針是從一系列的標(biāo)準(zhǔn)和通用的型號(hào)中選擇出來(lái)的，以適用于各種應(yīng)用。200um sq，厚度為50um芯片尺寸是可用于給設(shè)備的。
自動(dòng)芯片拾取機(jī)可選的芯片翻轉(zhuǎn)機(jī)
可選的芯片翻轉(zhuǎn)機(jī)可以處理的芯片尺寸可達(dá)20mm sq.這就使得它很容易拾取已經(jīng)植過(guò)球的芯片并把它們放在華夫盤或者凝膠盤中，同時(shí)不會(huì)造成植球的損傷。
靈活的芯片分類軟件
自動(dòng)芯片拾取機(jī)用戶接口允許：
靈活的芯片輸出封裝方式
晶圓圖格式包括SEMI142,ELECTROGLAS 40×0KLA,AUGUST和通用的圖像格式。
處理各種各樣的芯片尺寸，如具有多種設(shè)計(jì)的晶圓，設(shè)計(jì)線或者過(guò)程測(cè)試芯片。
在windows xp上面運(yùn)行
可網(wǎng)絡(luò)化以便于文件管理和備份
處理只有部分晶圓圖的晶圓
自動(dòng)芯片拾取機(jī)技術(shù)參數(shù)：
關(guān)鍵字：半自動(dòng)芯片拾取機(jī) 自動(dòng)芯片拾取機(jī) 半自動(dòng)芯片拾放機(jī) 自動(dòng)芯片拾放機(jī) 芯片拾取器 芯片拾放器 拾芯片機(jī)購(gòu)買之前，如有問(wèn)題，請(qǐng)向我們咨詢
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