標(biāo)準(zhǔn)手動(dòng)探針臺(tái)
型號(hào):HMP-800 可測(cè)8’’晶圓
型號(hào):HMP-1200 可測(cè)12’’晶圓
此款探針臺(tái)采用可靠的,高精度操作裝置,非常易于操作,此款標(biāo)準(zhǔn)手動(dòng)探針臺(tái)支持寬范圍應(yīng)用,如:高溫臺(tái)(室溫到200℃或300℃),亞微米級(jí)的操作和激光切割。
應(yīng)用:
溫度范圍:室溫到300℃
超低信號(hào)I-V測(cè)量(fA級(jí))
各種C-V測(cè)量(準(zhǔn)靜態(tài)C-V, HF-CV,RF-CV)
RF測(cè)量(可到67GHz)
超高速I-V測(cè)量
擴(kuò)展應(yīng)用:
支持探卡(支持多點(diǎn)位晶圓可靠性測(cè)試WLR)
可加激光切割(點(diǎn)標(biāo)記,保護(hù)層剝離,金屬層切割)
顯微鏡可加亞微級(jí)精度,有效隔離振動(dòng),超高精度樣品座
光電子中光接收/發(fā)散特性評(píng)估應(yīng)用(如:LED,LD,VCSEL,PD)
高功率元器件測(cè)量(200A脈沖,+/-3kV三軸,+/-10kV同軸)
晶圓的可靠性測(cè)試(如:EM,TDDB,HCI,NBTI,BT)