半導(dǎo)體清洗機(jī)
該設(shè)備是用于半導(dǎo)體芯片清洗的專(zhuān)用設(shè)備，配進(jìn)口氮 、噴淋水槍?zhuān)蛇x配清洗槽、噴淋清洗、三級(jí)清洗、恒溫腐蝕槽等模塊。該設(shè)備采用進(jìn)口NPP防腐型結(jié)構(gòu)，是半導(dǎo)體設(shè)備清洗工藝的理想設(shè)備?？商峁?-8寸晶片的清洗、腐蝕、顯影成套設(shè)備,設(shè)備的主要技術(shù)參數(shù)可按用戶(hù)要求定做。
硅片腐蝕清洗機(jī)
腐蝕機(jī)適用于半導(dǎo)體工藝中對(duì)硅片周邊進(jìn)行濕法化學(xué)腐蝕形成均勻一致的斜角，本設(shè)備技術(shù)先進(jìn)，適用于規(guī)模生產(chǎn)。本設(shè)備是由電氣控制、機(jī)架、箱體、槽體、管路、等部分組成。槽體是由去離子水洗槽、有機(jī)溶劑槽、酸槽、堿槽構(gòu)成。硅片腐蝕機(jī)管路部分為保證工作介質(zhì)的潔凈和避免雜質(zhì)析出，特采用進(jìn)口氣動(dòng)閥、PFA、PVDF、管道，全氟循環(huán)系統(tǒng)。除裝片和取片外，其余工藝均可自動(dòng)完成。電控部分：人機(jī)界面為觸摸屏，方便美觀(guān)。
半導(dǎo)體硅（芯）片清洗機(jī)
該設(shè)備主要用于清除硅（芯）片表面的廢屑、金屬離子等物質(zhì)，是硅（芯）片生產(chǎn)過(guò)程中重要工序。設(shè)備主要技術(shù)特點(diǎn)：1.可靠的控制系統(tǒng)；2.觸摸屏控制顯示 ；3.可設(shè)置和存儲(chǔ)工藝菜單；4.高壓去離子水泵5.噴頭H軸Y軸調(diào)節(jié)6.在線(xiàn)電阻率檢測(cè)水質(zhì)；7.清洗后高純氮?dú)飧稍锬K；8.自動(dòng)排水裝置；9.對(duì)硅片定位框架的安全定位。設(shè)備的主要技術(shù)指標(biāo)可按用戶(hù)要求定做。
全自動(dòng)硅片清洗機(jī)
產(chǎn)品概述： 進(jìn)口伺服驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)及機(jī)械手臂，清洗過(guò)程中無(wú)需人工操作。通過(guò)PLC實(shí)現(xiàn)控制，全部操作由觸摸屏界面完成。 可預(yù)先設(shè)制多條清洗工藝，可同時(shí)運(yùn)行多條工藝。自動(dòng)化程度高，適用于批量生產(chǎn)，確保清洗質(zhì)量的一致性。 自動(dòng)氮?dú)夤呐菅b置可有效提高產(chǎn)品質(zhì)量，縮短清洗時(shí)間?？蛇x裝層流凈化系統(tǒng)及自動(dòng)配酸裝置。
晶片清洗機(jī)
本設(shè)備適用于2寸--8寸晶片清洗，工藝過(guò)程：上料--去離子水超聲清洗--去離子水加熱清洗--去離子水清洗--下料。超聲清洗，加熱清洗為單槽定時(shí)控制，到時(shí)給予結(jié)束提示音。結(jié)構(gòu)特點(diǎn)：本設(shè)備為柜體式，設(shè)備操作門(mén)可分為：上下推拉門(mén)和折疊門(mén)，并帶有透明窗。槽體材料為德國(guó)進(jìn)口PP板，外形美觀(guān)實(shí)用。設(shè)備超聲、加熱清洗時(shí)間由PLC控制。加熱槽裝有溫控表和傳感器。每個(gè)清洗槽互不影響，清洗槽的上下水由電磁閥控制。配有美國(guó)進(jìn)口氮 和水槍。電控部分為正壓保護(hù)方式，配有緊急停機(jī)及報(bào)警裝置。
全自動(dòng)超聲波清洗機(jī)
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超聲波全自動(dòng)清洗設(shè)備是專(zhuān)為光學(xué)玻璃硅片、電子元件及精密機(jī)器零件設(shè)計(jì)的超聲波清洗設(shè)備。具有電腦自動(dòng)控制系統(tǒng)，清洗時(shí)間、溫度、加熱及液位自動(dòng)控制，多槽式設(shè)計(jì)，其中包括：超聲波清洗槽、高溫水預(yù)加熱槽、氮?dú)飧稍锊?；另外還配有自動(dòng)上下拋動(dòng)系統(tǒng)及循環(huán)過(guò)濾系統(tǒng)。設(shè)備參數(shù)可根據(jù)客戶(hù)要求定做。
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該設(shè)備廣泛用于IC生產(chǎn)及半導(dǎo)體元器件生產(chǎn)中晶片的濕法化學(xué)工藝；可有效去除晶片表面的有機(jī)物、顆粒、金屬雜質(zhì)、自然氧化層及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破壞晶片表面特性；功能槽包括：HF腐蝕槽、BHF（HF恒溫緩沖腐蝕）槽、超聲清洗槽、恒溫水浴槽、QDR槽、電爐等。
濕法蝕刻機(jī)
濕法蝕刻設(shè)備，可廣泛用于IC生產(chǎn)和半導(dǎo)體元器件生產(chǎn)中晶片的濕法化學(xué)工藝。該設(shè)備可有效去除硅片表面的有機(jī)物.顆粒.金屬雜質(zhì).自然氧化層及石英.塑料等附件器皿的污染物，且不破壞晶片表面特性?？捎糜跀U(kuò)散前、光刻后、CMP后及氧化前等工藝的刻蝕清洗。例如：RCA清洗、SPM清洗、HPM清洗等。
硅片光刻清洗機(jī)
本設(shè)備適用于4-8英寸半導(dǎo)體硅片清洗工藝。整機(jī)由機(jī)臺(tái)、清洗槽體、溫度控制系統(tǒng)、機(jī)臺(tái)照明、電氣控制系統(tǒng)等組成。機(jī)身包板為德國(guó)PP板，整潔美觀(guān)。DIW管路、氮?dú)猓∟2）管路、潔凈空氣管路、自來(lái)水管、 藥液排放管、排氣管路、 排水管布局簡(jiǎn)潔合理。配有美國(guó)進(jìn)口氮 和水槍。電控部分為正壓保護(hù)方式，配有緊急停機(jī)及報(bào)警裝置。
全自動(dòng)RCA腐蝕機(jī)
設(shè)備主體由德國(guó)進(jìn)口磁白PP板經(jīng)雕刻后熱彎/焊接組合加工而成?？扇コぜ砻娴挠臀奂捌渌袡C(jī)物、除膠、去金屬離子等。該設(shè)備適用于2—8英寸硅晶圓片的清洗腐蝕,關(guān)鍵部件采用進(jìn)口件，包括氣動(dòng)閥，PFA管道，保證工作介質(zhì)的潔凈度，避免雜質(zhì)析出。工藝過(guò)程全自動(dòng)，由機(jī)械臂負(fù)責(zé)工件在槽體間的轉(zhuǎn)換，除裝片和取片需人工外，其余工藝動(dòng)作均可自動(dòng)完成?？纱鎯?chǔ)多條工藝時(shí)序，方便使用。人機(jī)界面為觸摸屏，方便直觀(guān)。
砷化鎵片清洗機(jī)
本設(shè)備用于半導(dǎo)體分立器件方面砷化鎵硅等的濕法制程刻蝕。設(shè)備全部使用德國(guó)進(jìn)口磁白PP板經(jīng)雕刻后熱彎/焊接組合加工；標(biāo)準(zhǔn)QDR槽材質(zhì)為NPP純聚丙稀板材質(zhì)，噴嘴出水為扇形，管路部分為保證工作介質(zhì)的潔凈和避免雜質(zhì)析出，特采用進(jìn)口氣動(dòng)閥、PFA、PVDF、管道，配有美國(guó)進(jìn)口氮 和水槍。公司擁有成熟的加工技術(shù)方法，設(shè)備質(zhì)量穩(wěn)定可靠。外形尺寸、生產(chǎn)能力等根據(jù)客戶(hù)具體要求確定。
全自動(dòng)有機(jī)清洗臺(tái)
設(shè)備控制模式：手動(dòng)控制模式、自動(dòng)控制模式。機(jī)臺(tái)總體可分為兩部分，機(jī)械運(yùn)行部分與電氣控制部分。機(jī)械臂傳動(dòng)方式，實(shí)現(xiàn)槽體間工件的傳遞。腐蝕工藝自動(dòng)補(bǔ)藥液保證了工藝槽在運(yùn)行過(guò)程中濃度的穩(wěn)定性。工藝參數(shù)（溫度、時(shí)間、DIW水清洗模式）在觸摸屏界面設(shè)定。全程自動(dòng)化控制，工藝過(guò)程中不需要人工干預(yù)，保證產(chǎn)品性能的一致性。清洗液為有機(jī)溶劑，設(shè)備操作臺(tái)面工位、控制模式，根據(jù)客戶(hù)要求設(shè)計(jì)制造。
全自動(dòng)石英管清洗機(jī)
該設(shè)備自動(dòng)化程度高，適用于批量生產(chǎn)，對(duì)石英管進(jìn)行腐蝕清洗，并且通過(guò)石英管的旋轉(zhuǎn)作用，從而提高石英管腐蝕層的均勻性，能更有效的去除石英管表層污物。其設(shè)備清洗機(jī)特點(diǎn)：1.采用浸泡旋轉(zhuǎn)式清洗：酸清洗為滾動(dòng)浸泡式，水清洗為溢流式。2.采用多點(diǎn)支撐式工件旋轉(zhuǎn)裝置，穩(wěn)定可靠。3.操作模式符合人體工程學(xué)原理，并具有良好的操作性。4.氮?dú)夤呐菹到y(tǒng)，有效提高產(chǎn)品合格率，縮短清洗時(shí)間。
外延鐘罩清洗機(jī)
設(shè)備為浸泡式清洗機(jī)，用于石英舟/石英管/石英鐘罩/石墨舟等工件的刻蝕清洗。.設(shè)備內(nèi)有兩個(gè)槽體，內(nèi)槽為酸洗槽，外槽為水洗槽。槽底部?jī)A斜，最低處設(shè)有排放管。并設(shè)有漏液檢測(cè)裝置，防止藥液泄漏。電阻率(DIW出口)自動(dòng)監(jiān)測(cè)、氮?dú)獯蹈梢员ＷC石英鐘罩及石英器皿上油污、顆粒、雜質(zhì)的徹底清除。水洗槽左右兩端配有美國(guó)進(jìn)口氮 和水槍。外形尺寸、控制模式等根據(jù)客戶(hù)要求設(shè)計(jì)制造。
設(shè)備清洗能力：形狀不規(guī)則硅塊（頭尾料：156mm*156mm*30mm(L*W*H)邊皮料：400mm*156mm*30mm(L*W*H)碎片：最小為1-2mm），1籃/批，10-30KG/籃。工藝流程：上料--混合酸腐蝕--溢流漂洗--氫氟酸腐蝕--快排沖洗--溢流漂洗-超聲清洗--溢流漂洗--干燥--下料。整個(gè)工藝過(guò)程中不需要人工干預(yù)，保證產(chǎn)品性能的一致性。具體工藝參數(shù)由工程師在觸摸屏設(shè)定。機(jī)械臂單獨(dú)急停開(kāi)關(guān)、系統(tǒng)急停開(kāi)關(guān)和機(jī)械臂電機(jī)過(guò)載保護(hù)等多重保護(hù)，確保操作者的安全。機(jī)臺(tái)前方為清洗工作區(qū)域，機(jī)臺(tái)后上方為電器和氣路布置區(qū)域，后下方為液路布置區(qū)域。外形尺寸、生產(chǎn)能力等根據(jù)客戶(hù)具體要求確定。
全自動(dòng)硅棒（硅芯）清洗機(jī)
該設(shè)備清洗能力可分為：硅芯 (2000—2500) mm x(∮7-10) mm；硅棒:(2000—2500) mm x(∮120-150) mm；工藝流程：上料工位準(zhǔn)備區(qū)人工上料--腐蝕--溢流--超聲--切水--干燥--下料工位準(zhǔn)備區(qū)人工下料; 槽體間轉(zhuǎn)移時(shí)將殘留液體降到最低。機(jī)械手單獨(dú)急停開(kāi)關(guān)、系統(tǒng)急停開(kāi)關(guān)和機(jī)械手電機(jī)自動(dòng)過(guò)載保護(hù)等多重保護(hù)，確保操作者的安全。采用進(jìn)口伺服馬達(dá)，閉環(huán)控制，定位精度高，可靠性高。外形尺寸、生產(chǎn)能力等根據(jù)客戶(hù)具體要求確定。
設(shè)備適用于8英寸以下的單晶硅及多晶硅太陽(yáng)能硅片的制絨酸。設(shè)備骨架用厚壁方鋼制做，外包德國(guó)進(jìn)口磁白聚丙稀PP板，美觀(guān)抗腐蝕性能優(yōu)越。產(chǎn)品用途：本設(shè)備主要用于太陽(yáng)能電池片生產(chǎn)制造中，對(duì)硅片自動(dòng)制絨（單晶、多晶兼容）。設(shè)備整體由清洗槽部分、機(jī)械臂部分、層流凈化系統(tǒng)（選用）、電氣控制系統(tǒng)、自動(dòng)配酸系統(tǒng)（選用）、制絨腐蝕槽、溢流清洗槽等組成。提高了設(shè)備的可靠性。觸摸屏界面中有手動(dòng)操作、故障報(bào)警、安全保護(hù)、工藝序號(hào)等功能。除裝片和取片需人工外，其余工藝動(dòng)作均可自動(dòng)完成。自動(dòng)化程度高，適用于連續(xù)批量生產(chǎn)，確保工件清洗質(zhì)量的一致性。優(yōu)良的制程調(diào)控能力，穩(wěn)定的高產(chǎn)出率及低破片率，適用于批量生產(chǎn)線(xiàn)。
設(shè)備主要應(yīng)用于去除爐管制程中產(chǎn)生的磷硅玻璃。高產(chǎn)能及低破片率，提供單晶硅片表面臟污及磷硅玻璃清洗處理。采用特定的干燥系統(tǒng)設(shè)備，有效降低產(chǎn)品破片率。雙伺服機(jī)械臂傳送系統(tǒng)，工位間傳遞由機(jī)械臂完成，不需人工干預(yù)。進(jìn)口行走機(jī)械臂，運(yùn)行平穩(wěn)。工藝參數(shù)在觸摸屏上設(shè)定，程序設(shè)定方便簡(jiǎn)潔。優(yōu)良的制程調(diào)控能力，穩(wěn)定的高產(chǎn)出率及低破片率，適用于批量生產(chǎn)線(xiàn)。
太陽(yáng)能硅片切片后全自動(dòng)腐蝕設(shè)備
本設(shè)備為清洗硅片上殘?jiān)?、油脂等。設(shè)備主體由德國(guó)進(jìn)口磁白PP板經(jīng)雕刻后熱彎/焊接組合加工而成。槽體材質(zhì)：腐蝕槽材質(zhì)由藥液決定。清洗槽由德國(guó)進(jìn)口聚丙烯（NPP）經(jīng)雕刻后熱彎/焊接組合加工而成。設(shè)備有透明門(mén)窗。槽下設(shè)有接漏盤(pán)，漏盤(pán)裝有漏液報(bào)警裝置。槽蓋密封采用U型結(jié)構(gòu)，以保證其密封效果良好。機(jī)臺(tái)配有排風(fēng)裝置。內(nèi)設(shè)照明裝置。
太陽(yáng)能電池硅片清洗機(jī)
設(shè)備適用于各尺寸硅片的刻蝕清洗。設(shè)備分為電器部分、箱體部分、線(xiàn)加熱部分、管路部分、抽風(fēng)部分。設(shè)備主體由德國(guó)進(jìn)口磁白PP板雕刻后熱彎/焊接組合加工而成。管路部分為保證工作介質(zhì)的潔凈度避免雜質(zhì)析出，特采用進(jìn)口氣動(dòng)閥、PFA／PVDF材質(zhì)管路，設(shè)備兩側(cè)配有美國(guó)進(jìn)口氮 和水槍。美國(guó)進(jìn)口在線(xiàn)加熱器與DI水接觸處采用PVDF材料，防止DI水的污染。電器部分配有緊急停機(jī)及報(bào)警裝置，電器部分采用正壓保護(hù)方式。外形尺寸、生產(chǎn)能力等根據(jù)客戶(hù)具體要求確定。
石墨件清洗機(jī)
本設(shè)備用于硅材料行業(yè)中，用于腐蝕清洗硅棒制備設(shè)備所用的石墨器件和其他工序反復(fù)使用的石墨器件進(jìn)行腐蝕、清洗、烘干，具有較快的清洗速度和較高的清洗質(zhì)量，清洗的石墨件最大尺寸為Φ800×800（mm）。工件進(jìn)出清洗槽人工操作外，其余酸浸、浸煮、配酸、補(bǔ)酸、烘干脫水過(guò)程能夠自動(dòng)完成，并能設(shè)定各工序時(shí)間。全程自動(dòng)化控制，工藝過(guò)程中不需要人工干預(yù)，保證產(chǎn)品性能的一致性。工藝參數(shù)在觸摸屏上設(shè)定，程序設(shè)定方便簡(jiǎn)潔。
LCD液晶減薄設(shè)備
設(shè)備主體由德國(guó)進(jìn)口磁白PP板經(jīng)雕刻后熱彎/焊接組合加工。設(shè)備整體分為：電器控制部分、在線(xiàn)加熱部分、噴淋部分、管路部分、抽風(fēng)部分。本設(shè)備為柜體式，操作面帶有德國(guó)透明PVC門(mén)窗。管路部分采用進(jìn)口氣動(dòng)閥，流體接觸為PVDF材質(zhì)。工藝參數(shù)在觸摸屏界面設(shè)定。全程自動(dòng)化控制，工藝過(guò)程中不需要人工干預(yù)，保證產(chǎn)品一致性。電器控制部分設(shè)有各種保護(hù)（過(guò)載保護(hù)、過(guò)流保護(hù)、過(guò)熱保護(hù)等），急停及報(bào)警裝置。外形尺寸、生產(chǎn)能力等根據(jù)客戶(hù)具體要求確定。
硅片甩干機(jī)
設(shè)備外殼德國(guó)進(jìn)口磁白PP板經(jīng)雕刻后熱彎/焊接組合加工；該設(shè)備適用于2英寸、3英寸、4英寸、5英寸、6英寸、8英寸硅晶圓片的甩干。過(guò)程介紹：先將硅片盒放在旋轉(zhuǎn)支架上。 再按啟動(dòng)按鈕，筒內(nèi)旋轉(zhuǎn)支架開(kāi)始轉(zhuǎn)動(dòng)，轉(zhuǎn)速、旋轉(zhuǎn)時(shí)間可以人為的設(shè)定。甩干后，電機(jī)自動(dòng)停轉(zhuǎn)。取出工件檢驗(yàn)。整個(gè)過(guò)程穩(wěn)定、轉(zhuǎn)速均勻。電氣系統(tǒng):采用變頻器調(diào)速，使速度變換穩(wěn)定。電路設(shè)計(jì)可靠，并有報(bào)警提示。生產(chǎn)能力等根據(jù)客戶(hù)具體要求確定。
晶圓電鍍?cè)O(shè)備
設(shè)備概述：本設(shè)備是針對(duì)微電子行業(yè)中的核心—晶圓的表面電鍍生產(chǎn)而設(shè)計(jì)制造，具有整機(jī)造型小巧、結(jié)構(gòu)緊湊、外形美觀(guān)、合理安全等特點(diǎn)。整機(jī)包括機(jī)械主體、電氣控制系統(tǒng)、鍍液循環(huán)系統(tǒng)、溫度控制系統(tǒng)及其附件等。鍍區(qū)對(duì)位準(zhǔn)確，鍍層細(xì)致均勻，鍍層厚度一致性好．整機(jī)在制作上充分考慮了系統(tǒng)功能的完整、制造和維護(hù)的性?xún)r(jià)比、生產(chǎn)維護(hù)的安全性。
全自動(dòng)貴金屬靶材清洗機(jī)
設(shè)備整機(jī)采用德國(guó)進(jìn)口磁白色PP板焊接而成，外型美觀(guān)，耐酸性能好，操作方便，運(yùn)行可靠。本設(shè)備由機(jī)架部分、整機(jī)部分、槽體部分、伺服系統(tǒng)、及機(jī)械傳動(dòng)部分、電氣控制系統(tǒng)構(gòu)成。工藝過(guò)程全自動(dòng)，機(jī)械手在槽間轉(zhuǎn)換靠PLC來(lái)控制，進(jìn)口導(dǎo)軌和機(jī)械臂滿(mǎn)足工藝要求。除裝片和取片需人工外，其余工藝動(dòng)作均由機(jī)械臂完成，適用于連續(xù)批量生產(chǎn)。人機(jī)界面為觸摸屏，故障報(bào)警，工藝時(shí)序號(hào)，方便操作、易于維護(hù)。外形尺寸、生產(chǎn)能力等根據(jù)客戶(hù)具體要求確定。
微電子存儲(chǔ)通風(fēng)柜
用于微電子半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝過(guò)程中或高校微電子實(shí)驗(yàn)室存放成品、半成品和材料、藥品、實(shí)驗(yàn)室器皿等。柜體采用德國(guó)進(jìn)口磁白色防腐PP板雕刻后組合焊接加工制作而成，前面可裝透明有機(jī)玻璃門(mén)板，設(shè)備結(jié)構(gòu)合理，外型美觀(guān)。廣泛適用于存放半導(dǎo)體硅材料、實(shí)驗(yàn)室各種器皿器具、半導(dǎo)體石英爐管等等。非標(biāo)規(guī)格，具體規(guī)格依客戶(hù)工藝確定。
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