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Saqua系列 12英寸單片清洗機(jī) Saqua Series 12 Inch Single Wafer Cleaning Tool

在集成電路制造工序中，如成膜、CMP和刻蝕等工序前后，晶圓表面存在上一道工序所遺留的超微細(xì)顆粒物、金屬殘留、有機(jī)物殘留，這些顆?；驓埩粑飼?huì)影響芯片最終的良率。對(duì)未來(lái)技術(shù)發(fā)展而言，會(huì)出現(xiàn)清洗后干燥時(shí)毛細(xì)管力和表面張力對(duì)微細(xì)圖形造成的損傷控制的進(jìn)一步需求。這些需求在保證清洗效果的前提下對(duì)清洗干燥技術(shù)提出進(jìn)一步的挑戰(zhàn)。

Saqua系列 12英寸單片清洗機(jī)采用單片晶圓旋轉(zhuǎn)濕法清洗技術(shù)，此設(shè)備具有清洗選擇性好、清洗效率高等技術(shù)，包括化學(xué)藥液保護(hù)系統(tǒng)、管路防靜電系統(tǒng)、兆聲波系統(tǒng)等。在保證不損傷產(chǎn)品本身結(jié)構(gòu)的前提下，選擇性的清洗殘留物。
應(yīng)用領(lǐng)域

90-28nm 集成電路、先進(jìn)封裝、微機(jī)電系統(tǒng)

適用工藝

前道工藝：成膜前/后清洗、柵極清洗、硅化物清洗、化學(xué)機(jī)械平坦化后清洗、標(biāo)準(zhǔn)RCA清洗

后道工藝：通孔刻蝕后的清洗、溝槽刻蝕后的清洗、襯墊去除后的清洗、鈍化層清洗

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

藥液回收效率>99.5%。
獨(dú)立的藥液保護(hù)系統(tǒng)降低藥液對(duì)金屬的腐蝕速率。
新穎的背面保護(hù)技術(shù)。
多任務(wù)并行處理系統(tǒng)。
先進(jìn)兆聲波清洗技術(shù)。
腐蝕非均勻性<1%。
藥液配比實(shí)時(shí)控制技術(shù)。
顆粒去除效率>99%。
有效的管路去靜電系統(tǒng)。
實(shí)時(shí)保護(hù)晶片系統(tǒng)。

Saqua系列 12英寸單片清洗機(jī) Saqua Series 12 Inch Single Wafer Cleaning Tool

應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)：

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