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矽晶圓雷射剝離系統(tǒng) Wafer Laser De-bonding Equipment

IBM專利高效率雷射剝離系統(tǒng)，采355nm固態(tài)雷射（solid-stale Lascr)，使用冷切割、無熱效應(yīng)，高頻快速掃瞄。
雷射配合特殊的剝離涂層，特殊薄涂層、對雷射吸收度高，抗化性優(yōu)、高溫穩(wěn)定度佳（350℃)
可搭配市面上多種貼合劑、膠材（可適于高溫或低溫）。
維護(hù)成本低。
低功率雷射，避免傷害晶圓。
適于12"晶圓和方型（Panel Size）扇出型晶圓級封裝。

應(yīng)用

半導(dǎo)體業(yè)：2.5D/3D IC、三五族、通訊晶片、扇出型晶圓級封裝
（Fan-Out Wafer Level Packaging ; FOWLP) IGBT/Power Device , Glass/Organic/Si Interposer
光電業(yè)：Flexible OLED Dispaly, Thin Touch Sensor, Thin Glass Handling

扇出型晶圓級封裝（Fan-Out Wafer Level Packaging ; FOWLP）制程

矽晶圓清洗設(shè)備 Wafer Cleaning Equipment

快速清洗殘膠。
具有晶圓切割膠帶（Dicing Type）保護(hù)設(shè)計(jì)，可避免化學(xué)藥劑傷害。
快速平行處理，可以同時清潔多片晶圓。
多模組設(shè)計(jì)，解決現(xiàn)階段產(chǎn)出速率過慢的問題。
化學(xué)藥劑可回收循環(huán)使用。
節(jié)能設(shè)計(jì)。

矽晶圓貼合系統(tǒng) Wafer Bonding Equipment

適用8~12"晶圓，可快速的加熱及冷卻，并均勻進(jìn)行溫度控制。
特殊設(shè)計(jì)的冷卻壓合控制，可控制晶圓翹曲（warpage）。
多個貼合模組的安排，可以同時處理多片晶圓，產(chǎn)出速率更快。
可適用高溫制程及低溫制程。
溫度、壓力數(shù)據(jù)即時監(jiān)控，以及閉回路壓力補(bǔ)償，能掌握及控制調(diào)整即時的制程變化。

應(yīng)用
2.5D/3D IC、背照式感光元件、三五族、通訊晶片、S01晶圓相關(guān)、微機(jī)電系統(tǒng)、扇出型晶圓級封裝 (Fan-Out Wafer Level Packaging ; FOWLP)

矽晶圓雷射剝離系統(tǒng) Wafer Laser De-bonding Equipment

應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)：

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