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*3.1 適用于4寸硅-玻璃鍵合片、硅片,玻璃片等基片的厚度和片內(nèi)TTV(厚度均勻性)的測量;
*3.2非接觸測量:紅外光學(xué)測量,光斑直徑不大于100µm;
*3.3基片厚度測量范圍:30~780µm
*3.4厚度測量精度:≤0.6μm;
*3.5重復(fù)性測量精度:≤0.3μm;
*3.6 帶有國際或國家計量機(jī)構(gòu)認(rèn)證的標(biāo)準(zhǔn)厚度校準(zhǔn)基片,用于設(shè)備的定期校準(zhǔn)和驗收;
*3.7 XY工作臺:自動工作臺,移動范圍≥100×100mm;
*3.8基片厚度測試結(jié)果包括:TTV,Mean,Maximum,Minimum,StDev,2D和3D彩色圖像;
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