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    包郵 關(guān)注:611

    紅外測厚系統(tǒng)

    應用于半導體行業(yè)：

    半導體測試設(shè)備-測厚設(shè)備

    規(guī)格型號：

    RLaser

    發(fā)貨期限：

    4個月天

    庫       存：

    2

    產(chǎn)       地：

    英國

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價       格：

    ￥900000.00
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    品牌：

    型號：RLaser

    所屬系列：半導體測試設(shè)備-測厚設(shè)備

    *3.1 適用于4寸硅-玻璃鍵合片、硅片，玻璃片等基片的厚度和片內(nèi)TTV（厚度均勻性）的測量；

    *3.2非接觸測量：紅外光學測量，光斑直徑不大于100µm；

    *3.3基片厚度測量范圍：30～780µm 

    *3.4厚度測量精度：≤0.6μm；

    *3.5重復性測量精度：≤0.3μm；

    *3.6 帶有國際或國家計量機構(gòu)認證的標準厚度校準基片，用于設(shè)備的定期校準和驗收；

    *3.7 XY工作臺：自動工作臺，移動范圍≥100×100mm；

    *3.8基片厚度測試結(jié)果包括：TTV，Mean，Maximum，Minimum，StDev，2D和3D彩色圖像；

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