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    包郵 關(guān)注:593

    紅外測(cè)厚系統(tǒng)

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)：

    半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備-測(cè)厚設(shè)備

    規(guī)格型號(hào)：

    RLaser

    發(fā)貨期限：

    4個(gè)月天

    庫       存：

    2

    產(chǎn)       地：

    英國

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價(jià)       格：

    ￥900000.00
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    品牌：

    型號(hào)：RLaser

    所屬系列：半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備-測(cè)厚設(shè)備

    *3.1 適用于4寸硅-玻璃鍵合片、硅片，玻璃片等基片的厚度和片內(nèi)TTV（厚度均勻性）的測(cè)量；

    *3.2非接觸測(cè)量：紅外光學(xué)測(cè)量，光斑直徑不大于100µm；

    *3.3基片厚度測(cè)量范圍：30～780µm 

    *3.4厚度測(cè)量精度：≤0.6μm；

    *3.5重復(fù)性測(cè)量精度：≤0.3μm；

    *3.6 帶有國際或國家計(jì)量機(jī)構(gòu)認(rèn)證的標(biāo)準(zhǔn)厚度校準(zhǔn)基片，用于設(shè)備的定期校準(zhǔn)和驗(yàn)收；

    *3.7 XY工作臺(tái)：自動(dòng)工作臺(tái)，移動(dòng)范圍≥100×100mm；

    *3.8基片厚度測(cè)試結(jié)果包括：TTV，Mean，Maximum，Minimum，StDev，2D和3D彩色圖像；

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