應(yīng)用：
主要用于 8-12 英寸集成電路晶圓、QFN、BGA、封裝
體、發(fā)光二極管、LED 芯片、太陽能電池、電子基片、
壓電陶瓷等的劃切加工；
適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸
鋰、藍寶石和玻璃等材料。
 
 
特征：
? 12英寸、300mm*300mm超大加工范圍。
? 多片加工模式、同時加工多片圖形片。
? 17”觸摸式教學(xué)式GUI，操作簡單便捷。
? 自動對準、刀痕檢測功能，提高生產(chǎn)效率。
? Y向光柵尺閉環(huán)控制。
? 直光、環(huán)形光，工件觀察清晰。
? 加工狀態(tài)實時監(jiān)控。
? 工廠自動化模塊、遠程故障診斷。
AR7000技術(shù)規(guī)格 最大工作物尺寸  mm   ø 12" ，300mm×300mm
 X軸  可切削范圍  mm   310 
  進刀速度輸入范圍  mm/s   0.1 - 500  
 Y軸  可切削范圍  mm   310 
  單步步進量  mm   0.0001 
  定位精度  mm  
0.002以內(nèi)/310 （單一誤差）0.002以內(nèi)/5  
 Z軸  有效行程   mm   32.2 (使用ø2"切割刀片時) 
 
移動量分辨率   mm   0.0005 
  重復(fù)精度  mm   0.001 
  可使用的最大切割刀片直徑  mm   Ø 58  
 θ軸  最大旋轉(zhuǎn)角度   deg   380 
 主軸  額定輸出功率   kW   1.8 （1.2、1.5、2.2可選）at 30,000 min-1
 
額定扭矩   N?m   0.48 
 
旋轉(zhuǎn)數(shù)范圍   min-1   3,000 ～ 60,000 
 
可使用的最大框架    -  12" 、300mm×300mm方框架 
 其他規(guī)格  電源   V
三相AC380V ±10％ 上述以外需配置變壓器 
 耗電量
加工時  kW   1.3（參考值） 
 
暖機時  kW   1.2（參考值） 
 
壓縮空氣供給壓力   Mpa   0.5 - 0.8 
 
壓縮空氣最大消耗量   L/min（ANR）  235 
 
切削水壓力   Mpa   0.2 - 0.4 
 
最大消耗量 L/min 4.0
 
冷卻水壓力   Mpa   0.2 - 0.4 
 
最大消耗量 L/min 1.5（在0.3MPa時）
 
排風(fēng)量  m3/min   1.5 
  設(shè)備尺寸（W × D × H）  mm   900×900×1680  
  設(shè)備重量  kg  約800  
■ 使用條件 • 請使用大氣壓露點在-15 ℃以下殘余油分為0.1 ppm，過濾度在0.01 μm/99.5 %以上的清潔壓縮空氣。 •請將放置機械設(shè)備的房間室溫設(shè)定在20 ℃?25 ℃之間，并將波動范圍控制在±1 ℃以內(nèi)。 •請將切削水的水溫控制為室溫+2 ℃（變化波動范圍在±1 ℃以內(nèi)），將冷卻水的水溫控制為與室溫相同（變化波動范圍在±1 ℃ 以 內(nèi)）。 •其他，請避免設(shè)備受到撞擊及外界的有感振動。另外，請不要將設(shè)備安裝在鼓風(fēng)機、通風(fēng)口、產(chǎn)生高溫的裝置及產(chǎn)生油霧的裝置附近。 •本設(shè)備會使用水。萬一發(fā)生漏水影響，請把本設(shè)備安裝在有防水性之地板及有排水處理之場所。