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    等離子刻蝕設(shè)備 深硅刻蝕ICP

    產(chǎn)品品牌

    牛津儀器

    規(guī)格型號(hào):

    PlasmaPro Estrelas100

    庫(kù)       存:

    100

    產(chǎn)       地:

    中國(guó)-北京市

    數(shù)       量:

    減少 增加

    價(jià)       格:

    面議
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    品牌:牛津儀器

    型號(hào):PlasmaPro Estrelas100

    所屬系列:半導(dǎo)體加工設(shè)備-刻蝕設(shè)備-高密度等離子體刻蝕機(jī)

    等離子刻蝕設(shè)備 深硅刻蝕ICP PlasmaPro Estrelas100

    牛津儀器專為深硅刻蝕工藝打造的專用設(shè)備,可滿足直徑
    75mm-200mm晶圓尺寸需求

    精湛的精密刻蝕工藝 ,超過(guò)百家企業(yè),科研單位,選擇我們量身定制設(shè)備.

    深硅刻蝕ICP PlasmaPro Estrelas100的工藝
    深硅蝕刻技術(shù)為工業(yè)提供了領(lǐng)先的工藝,保持與研發(fā)市場(chǎng)協(xié)調(diào)發(fā)展,該系統(tǒng)的靈活性達(dá)到最大限度。微納米結(jié)構(gòu)作為硬件技術(shù)與Bosch™,還有低溫蝕刻技術(shù)可在同一腔體內(nèi)運(yùn)行。從光滑側(cè)壁刻蝕到高速率的刻蝕工藝,PlasmaPro Estrelas100的設(shè)計(jì)保證了MEMS的應(yīng)用泛圍廣,無(wú)需改變腔內(nèi)硬件。











    牛津儀器將繼續(xù)提供適合現(xiàn)有的和新興的MEMS市場(chǎng)的技術(shù)。結(jié)合清晰的程序和應(yīng)用,我們的技術(shù)對(duì)今天和將來(lái)都具有影響,在MEMS的研發(fā)方面,我們擁有超過(guò)20年的經(jīng)驗(yàn),更了解廣大客戶的需求,提供最具創(chuàng)新的設(shè)備


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