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    半自動晶圓貼膜機

    應用于半導體行業(yè)：

    半導體加工設備-粘片、倒片設備-貼膜機

    產(chǎn)品品牌

    海展

    規(guī)格型號：

    8寸

    發(fā)貨期限：

    30天天

    庫       存：

    4

    產(chǎn)       地：

    中國-上海市

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價       格：

    面議
    交易保障 擔保交易 網(wǎng)銀支付

    客服電話：4001027270

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    品牌：海展

    型號：8寸

    所屬系列：半導體加工設備-粘片、倒片設備-貼膜機


    半自動劃片晶圓貼膜機
    (型號:SWM-100)
    技術參數(shù)
       主要規(guī)格
    1.1 框架尺寸:      6或8英寸 （DISCO標準）   客戶指定           
    1.2 膜種類:        藍膜或者UV膜
                      寬度: 230毫米（6英寸框架）300毫米（8英寸框架） 
                      長度:    100米
                      厚度:    0.05~0.2毫米
    1.3 晶圓規(guī)格：     4，5，6，8英寸   客戶指定
    1.4 晶圓厚度:      200-750um
    1.4 貼膜原理:      防靜電滾輪貼膜（自動貼膜）
    1.5 工作臺盤:      特氟隆涂層接觸式臺盤（工作臺有加熱,溫度為:常溫-120°C）
    1.6 裝卸方式:      產(chǎn)品手動放置與取出
    1.7 切割系統(tǒng):      直線刀切割僅在框架以外5毫米處，圓切割刀順時針方向旋轉(zhuǎn)切割。
                      獨特的直切刀技術保證在同類機臺膠膜應用最節(jié)省
    1.8產(chǎn)品定位:       CHUCK TABLE上對應WAFER形狀的刻線,真空吸固定WAFER
    1.9電力供應:       單相交流電220V,5A
    1.10壓縮空氣:      5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2立方英尺
    1.11體積:          560毫米(寬)*860毫米(深)*510毫米(高)
    1.12凈重:          75公斤
    2.1 晶圓收益:      >=99.9%
    2.2 貼膜質(zhì)量:      沒有氣泡(不包括碎粒氣泡)
    2.3   每小時產(chǎn)能:    >=80 片
    培訓及驗收保修條款其他說明

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