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    包郵 關注:745

    晶圓貼膜機

    應用于半導體行業(yè)：

    半導體加工設備-粘片、倒片設備-貼膜機

    產(chǎn)品品牌

    海展

    規(guī)格型號：

    6寸/8寸

    發(fā)貨期限：

    30天天

    庫       存：

    5

    產(chǎn)       地：

    中國-上海市

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價       格：

    面議
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    品牌：海展

    型號：6寸/8寸

    所屬系列：半導體加工設備-粘片、倒片設備-貼膜機


     MWM-10 高檔手動貼膜機
       該設備用于Wafer 切割前的貼膜工序，即在Wafer和frame上貼藍膜或者UV膜。

       主要規(guī)格手動貼膜機詳細參數(shù)

     
       
    晶圓尺寸
       
    直徑 4,5, 6,8英寸（客戶指定）
       
    貼膜Wafer厚度
       
    100-1000um
       
    貼膜使用膜
       
    藍膜或UV膜，膜寬度230mm~300mm
       
    frame尺寸
       
    6寸,8寸(客戶指定)
       
    工作效率
       
    80片/小時
       
    控制系統(tǒng)
       
    PLC（松下品牌）
       
    靜電去除裝置
       
    離子風扇
       
    上下料
       
    手動上下料
       
    Wafer定位
       
    工作臺上對應產(chǎn)品輪廓的刻線
       
    Wafer放置臺
       
    Telflon處理真空平臺,貼膜后真空自動釋放
    工作臺有浮動，并且工作臺高度可以調(diào)節(jié)，這樣有效處理不同厚度的晶圓，工作臺帶加熱，溫度在0-70°可設，加熱溫度均勻性好，偏差控制在2度以內(nèi)，歐姆龍溫度控制器控制
       
    貼膜原理
       
    橡皮輪自動滾壓，采用日本小金井氣缸驅(qū)動滾輪，手動拉膜，手動移動貼膜機構(gòu),貼膜后,滾輪自動抬起，滾輪壓力可以調(diào)整，貼膜時，保持恒定壓力
       
    環(huán)形切割
       
    手動旋轉(zhuǎn)切割,省力,方便
       
    切斷
       
    手動切斷，機器上帶切割刀
       
    供電
       
    220 V；50/60 Hz；10A
       
    供氣
       
    0.5MPa 干燥壓縮空氣
       
    外形尺寸
       
    400mm (寬) × 800mm(深) × 350mm(高)
       
    凈重
       
    50kg
    2.1 晶圓收益:      >=99.9%
    2.2 貼膜質(zhì)量:      沒有氣泡(不包括碎粒氣泡)
    2.3 每小時產(chǎn)能:    >=80 片

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