氮化鋁
陶瓷基片具有高達170W/m·k的高熱導(dǎo)率(為氧化鋁的7倍)、較低的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗、可靠的絕緣性能,優(yōu)良的力學(xué)性能,無毒,耐高溫,耐化學(xué)腐蝕。產(chǎn)品經(jīng)過清華大學(xué)新型陶瓷與精細工藝國家重點實驗室檢測機構(gòu)檢驗,其性能領(lǐng)先國內(nèi)同類產(chǎn)品,與日本、歐美等國產(chǎn)品水平相當(dāng)。作為理想的絕緣散熱基板和封裝材料,廣泛應(yīng)用于大規(guī)模
集成電路、半導(dǎo)體模塊電路及大功率器件等高技術(shù)領(lǐng)域。如:高功率微波射頻器件、高亮度
LED、影像
傳感器、電力
電子器件等等。