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    包郵 關(guān)注:306

    平面三維陶瓷電路板

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)：

    半導(dǎo)體封裝設(shè)備耗材-基材-基板

    產(chǎn)品品牌

    眾成三維

    規(guī)格型號(hào)：

    定制

    發(fā)貨期限：

    15天之內(nèi)天

    運(yùn)費(fèi)說(shuō)明：

    包郵

    庫(kù)       存：

    1000

    產(chǎn)       地：

    中國(guó)-湖北省

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價(jià)       格：

    ￥10000.00
    交易保障 擔(dān)保交易 網(wǎng)銀支付

    品牌：眾成三維

    型號(hào)：定制

    所屬系列：半導(dǎo)體封裝設(shè)備耗材-基材-基板

     l 產(chǎn)品特點(diǎn)：
    1.更高的熱導(dǎo)率
    2.更匹配的熱膨脹系數(shù).更牢、更低阻的金屬膜層
    3.基板的可焊性好
    4.使用溫度高
    5.絕緣性好
    6.高頻損耗小
    7.不含有機(jī)成分，耐宇宙射線，在航空航天方面可靠性高，使用壽命長(zhǎng)
    8.銅層不含氧化層，可以在還原性氣氛中長(zhǎng)期使用
    9.三維基板、三維布線

    l 我們公司的LAM技術(shù)與傳統(tǒng)DPC技術(shù)相比的優(yōu)勢(shì)：
    1.LAM技術(shù)制作陶瓷電路板周期短，供貨快
    2.制作陶瓷電路板采用LAM技術(shù)，工藝流程采用激光來(lái)完成，無(wú)需開(kāi)模費(fèi)。
    3.LAM技術(shù)是在常溫下制作陶瓷電路板，電路板導(dǎo)電層和陶瓷片間不會(huì)產(chǎn)生氣泡。
    4.LAM技術(shù)制作陶瓷電路板的覆銅厚度可以從1um到1mm間定制，而DPC技術(shù)做厚板難度大，過(guò)孔導(dǎo)電處理不好。

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    服務(wù)熱線

    4001027270

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