網站首頁

中|EN

當前位置: 首頁 » 耗材館 » 半導體封裝設備耗材 » 基材 » 基板 »平面三維陶瓷電路板
    •
    包郵 關注:354

    平面三維陶瓷電路板

    應用于半導體行業(yè)：

    半導體封裝設備耗材-基材-基板

    產品品牌

    眾成三維

    規(guī)格型號：

    定制

    發(fā)貨期限：

    15天之內天

    運費說明：

    包郵

    庫       存：

    1000

    產       地：

    中國-湖北省

    數       量：

    減少 增加

    價       格：

    ￥10000.00
    交易保障 擔保交易 網銀支付

    品牌：眾成三維

    型號：定制

    所屬系列：半導體封裝設備耗材-基材-基板

     l 產品特點：
    1.更高的熱導率
    2.更匹配的熱膨脹系數.更牢、更低阻的金屬膜層
    3.基板的可焊性好
    4.使用溫度高
    5.絕緣性好
    6.高頻損耗小
    7.不含有機成分，耐宇宙射線，在航空航天方面可靠性高，使用壽命長
    8.銅層不含氧化層，可以在還原性氣氛中長期使用
    9.三維基板、三維布線

    l 我們公司的LAM技術與傳統(tǒng)DPC技術相比的優(yōu)勢：
    1.LAM技術制作陶瓷電路板周期短，供貨快
    2.制作陶瓷電路板采用LAM技術，工藝流程采用激光來完成，無需開模費。
    3.LAM技術是在常溫下制作陶瓷電路板，電路板導電層和陶瓷片間不會產生氣泡。
    4.LAM技術制作陶瓷電路板的覆銅厚度可以從1um到1mm間定制，而DPC技術做厚板難度大，過孔導電處理不好。

    咨詢

    購買之前，如有問題，請向我們咨詢

    提問:
     

    應用于半導體行業(yè)的相關同類產品：

    服務熱線

    4006988696

    功能和特性

    價格和優(yōu)惠

    微信公眾號